三星封胶IC拆卸详解（新手参考）

会员915199

以三星封白胶为例，本人风枪型号为8656D。

第一步：风速2挡，温度300，用镊子轻轻去掉IC周围的封胶，去掉之后加焊宝。

第二步：当IC周围出现爆锡的时候（也就是有锡从IC地下冒出），并且冒有气泡。把风枪温度提高到350-380度，以主板和IC大小来决定温度，主板厚温度高，IC大温度高。

第三步：用一把长长的刀片，有韧性的那种，先轻轻拨动IC任意一角。如果有轻微动静，马上换到另外一个角（一般小的IC动两个角的时候已经全部起来了），依次全部一个角一个角动下去。

除主板胶方法
第一步：用烙铁头加点松香然后先把焊盘过一次，尽量把锡能吸走的吸走。

第二步：风枪温度300，风速1-2.用一把扁平的东西（家里没铲刀，于是我用的一字螺丝刀），边吹焊盘边轻轻用力，一般你的温度到了，铲刀一碰胶就掉了，非常简单。

唯一要注意的两个要点
一：刀到焊点的时候一定要轻了在轻，千万不要把焊点弄掉了，那就得飞线，或者报废了。

二：风枪温度达到了，小刀一动就掉一块胶的，如果轻碰不掉，把风枪温度加高吧！

以上方法是我自己琢磨出来的，花了很久的时间，总算拆胶成功，机子也开机。

会员832677

学习了  啊   

会员951488

估计你风枪温度设置的不能低了！还有就是板子质量过关。