一睹 iPhone 5S 芳容

会员643539

好久没来发帖了。今天得空。发个帖子跟大家交流下！

一个好消息：5S的板子，比起5代来变化不大，但是PAD点牢固了不少。

PAD点牢固，就表明，在处理焊盘，IC及BGA类更换上就容易的多。

由于PCB板制作厂家不同，所以板子上的PAD点也是各异（这里的意思是PAD点牢固否）。

总的来说，iPhone出了这么几款，整体来说，5代的硬件维修难度高于其他款，包括5S。

手里有5S板子的，想速成IC更换的哥们儿，有时间不防练习下U7_RF

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就是这个IC， 练会了这个，那么5S板子上至少大部分IC都不是问题了。

下面是5S的正反面主板，IC都标出来了，观摩下。在整块板来说，cpu更换的难度系数不是最高的，



大家将就的看吧，呵呵。帖子编辑的不像断箭帖子那么漂亮。小经验，大家随意看就好了！

会员643539

confucian 发表于 2013-12-21 20:45

                               
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U7-RF IC很难换么？什么封装的。LZ能不能发个高清的图片。。

帖子上有，但不是高清的。不关封装的事，只是这个IC的点是最容易掉的.练IC的话，从U7-RF下手，会有大收获！

会员643539

541872190 发表于 2013-12-21 21:08

                               
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从照片上看我觉得没有比笔记本上的IC难啊？难在哪里呢？会吹坏其他东西吗？

难在了PAD点极易掉，补点有难度。

会员643539

天蓝蓝色梦幻 发表于 2013-12-21 21:34

                               
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那用风枪可以吹下来吗？很难吗？

差不多吧，有机会可以试一下，难在清理焊点上

会员643539

顺星科技 发表于 2013-12-22 08:50

                               
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熟练了就行了 关键是苦练 再牛逼的焊工也是苦练积累的

苦练不假，但是要灵活的去练习。把各个IC的习性掌握了，注重各路细节。那么手工不是什么难事。

会员643539

爱看书的猪 发表于 2013-12-22 09:26

                               
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迅维也有学习手机维修的吗？

有。肖锋老师主讲的iPhone课程。值得一学

会员643539

315807346 发表于 2013-12-24 18:52

                               
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用马蹄的烙铁，加有铅锡，加上助焊剂，清理焊盘应该还可以吧

专业小刀头烙铁好搞一些，苹果主板上的IC，大多是围胶加ic底部灌胶，清了围胶，拆下IC后，焊盘上还是厚厚的一层黑胶，先清理黑椒在清理焊盘。

会员643539

god17174 发表于 2013-12-25 19:49

                               
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请问楼主在哪里学的技术   基地吗  有远程和资料学不？

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