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发表于 2019-7-2 09:58:55
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来自： 广西南宁 来自 广西南宁
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没用过858D的风枪，不知道这个风枪是啥性格，但是看图片，这个风枪跟我的快克2008差不太多，像你这个没胶的小米板，我的拆法就是345度，80的风力，镊子夹住芯片，轻轻夹起（只是做这个动作，不是真的夹起来，力度不用太大）风枪吹芯片，手腕要转起来，旋转吹，锡刚融，芯片就起来了，这个时候锡都是刚刚融而已，芯片自然不会坏的，至于重植后不开机的，十有八九不是芯片没有植好锡就是焊盘没有清理干净，没有拖平焊盘 |
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