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标题: QFN元件焊接技巧有讲究么 [打印本页]

作者: 今天晚上要停电 时间: 2014-5-6 19:26
标题: QFN元件焊接技巧有讲究么
如题。QFN扁平无引脚封装的元器件焊接有没有什么讲究呢？焊了好几颗，貌似都焊坏了的样子

作者: confucian 时间: 2014-5-10 23:27
底盘加锡，先加热底盘，再放芯片！我一般都是等底盘的锡吹化了再放芯片！吹两圈让芯片大概焊在底焊上，提高下风枪让锡凉一下（1-3秒时间自己把握），然后再继续均匀加热，给芯片对位！！这样焊是个人习惯了！其实只要先加热底盘再焊芯片，一般都不容易吹坏！！！坏的都是被卖芯片坑的！
你想想工厂焊的时候是无铅的，我们焊的时候是有铅的，而且还预先加热底盘！只要不对着芯片长时间吹，不容易坏的！！！

作者: 今天晚上要停电 时间: 2014-5-15 09:48

confucian 发表于 2014-5-10 23:27
底盘加锡，先加热底盘，再放芯片！我一般都是等底盘的锡吹化了再放芯片！吹两圈让芯片大概焊在底焊上，提高 ...

哦哦。谢谢，我吹了好几个6312，方法和你说的差不多，但是换上去就是不行。论坛求助帖在这里http://www.chinafix.com/thread-762471-1-1.html

作者: zhy123 时间: 2014-5-20 18:20

confucian 发表于 2014-5-10 23:27
底盘加锡，先加热底盘，再放芯片！我一般都是等底盘的锡吹化了再放芯片！吹两圈让芯片大概焊在底焊上，提高 ...

好经验，又学一招。

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