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标题: 新手疑问：做BGA时下面有贴片元件的需要先拆除吗？ [打印本页]

作者: rallyman 时间: 2012-2-28 22:36
标题: 新手疑问：做BGA时下面有贴片元件的需要先拆除吗？
就是桥下面有很多贴片，不知道做桥的时候需要先把它们取下来还是直接搞，会不会温度过高损坏或者掉件

作者: q123654 时间: 2012-2-28 22:42

不用。就算拆下来你能怎样装上去

作者: 嘟嘟嘴 时间: 2012-2-28 22:45
不用，不过焊接完等温度降下来再拿出来好点

作者: pfvl2008 时间: 2012-2-28 22:49
当然是不用拆了，元件虽然焊点会融化，但是由于焊锡有粘性，所以它不会掉下来，只要加热的时候不动它，就可以保持原位不动。

作者: 电脑青竹 时间: 2012-2-28 23:01
是不会的，锡融化了也有拉力啊

作者: Шing 时间: 2012-2-28 23:09
不会。拆下来得多麻烦。

作者: 376057772 时间: 2012-2-28 23:26
不需要拆，那太麻烦了，不影响的

作者: 宇光 时间: 2012-2-29 07:59
只见过BGA芯片上面有电容、显存的，旁边有元件，从没见过下面还是元件的，楼主你那是什么芯片呀{:soso_e113:}

作者: kaifengxian 时间: 2012-2-29 08:23
不用拆下的，不影响，但是要等到冷却后，再拿板子

作者: aa316089601 时间: 2012-2-29 14:22

我也没见过

作者: dcdzzz 时间: 2012-2-29 17:41
没有事做哟,拆那些元件做什么?肯定不用拆的呀.

作者: chzjqfy 时间: 2012-3-2 10:32
楼主肯能是担心，温度高了，下面的贴片元件，会不会坏。下加热的温度只要撑握好，是不会坏的，电子元件在不通电的情况下，可承受的最高温度好象是250度左右吧，不对请大家指正

作者: 崔德春 时间: 2012-3-3 08:34
外行来一句:显卡背面贴片元件多.

作者: zengwww 时间: 2012-3-4 15:10
不用。贴片元件本身焊接就有粘胶粘着，焊锡连着，只要不动它就掉不下来。

作者: 602376175tao 时间: 2012-3-5 12:18
我也怀疑过师傅说不用担心

作者: 佑￡掱№邉 时间: 2012-3-7 17:12
我今天就加焊了一片显卡，没有拆原件啊！！！
我想应该不用拆，师傅也没有说要拆下来。

作者: bufengzi 时间: 2012-3-8 08:40
注意把用胶纸贴到的，一定把胶纸揭去，不然胶纸遇热收缩会把元器件拉的一塌糊涂！再就是下风嘴如果有支撑的，一定注意不要再顶到相关元器件上！

作者: 我是指右针 时间: 2012-3-15 19:40
不用最好用胶布粘好了我总是这样的

作者: zcs111888 时间: 2012-4-14 10:08
感觉17楼说的很有道理，不过这个贴纸，趁热揭会不会把元件粘掉？

作者: 新技电脑 时间: 2012-4-15 14:32
塑料件都不怕，焊上的怕什么啊

作者: 朗森秀仑 时间: 2012-5-14 17:36
不放心就用耐高温美纹纸粘一下

作者: YAO3867623 时间: 2012-5-15 00:07
这个不用担心，倒是要注意旁边的显存要加锡纸

作者: frt503 时间: 2012-6-6 22:47
学习了，好像元件下还有点胶

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