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标题: 平板电脑维修带来BGA新问题？有人帮忙吗？谢谢！ [打印本页]

作者: 徐承明 时间: 2011-10-25 09:45
标题: 平板电脑维修带来BGA新问题？有人帮忙吗？谢谢！
如上图所示，CPU和闪存都被用一个金属框盖住，如何拆掉金属框而不破坏它了，因为做完BGA后要在上上去的！不胜感谢！

作者: 潘卓斌 时间: 2011-10-25 10:07
是什么牌子型号的平板什么问题修过手机吗这个修手机的人比较熟悉怎么去掉不是过孔的话用烙铁慢慢加热撬起

作者: 北极云 时间: 2011-10-25 10:23
我觉得这个个头，还是用烙铁去

作者: 山东芯修 时间: 2011-10-25 10:23
不知道底部是怎么封装的？要是直插式的用风枪应该可以搞定吧？

作者: 772520097 时间: 2011-10-25 10:34
考虑到显存，建议还是用烙铁，多花点时间来摘除还是保险点。。

作者: zhouhuailong 时间: 2011-10-25 10:38
建议还是用烙铁

作者: 王彪 时间: 2011-10-25 10:49
最好是烙铁风枪太危险了。。

作者: QQ287725786 时间: 2011-10-25 10:53
我也觉得我是烙铁用好点

作者: xiu999xiu 时间: 2011-10-25 10:53
还是烙铁好，

作者: lixinran550 时间: 2011-10-25 11:28
支持你！！！！！！！！

作者: cjm33065 时间: 2011-10-25 12:14
最好是烙铁加吸枪。

作者: 云中行 时间: 2011-10-25 12:57
，，，手机里早就是这样的构造了，拿烙铁--慢慢来！！！你去拆几个烂手机就会拆这个了。很简单//烙铁+美工刀！！！

作者: 徐承明 时间: 2011-10-25 15:04

云中行发表于 2011-10-25 12:57

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，，，手机里早就是这样的构造了，拿烙铁--慢慢来！！！你去拆几个烂手机就会拆这个了。很简单//烙铁+美工刀 ...

谢谢帮忙了，烙铁+美工刀，要用风枪吗？

作者: 徐承明 时间: 2011-10-25 15:07
补充一下，这个没有过孔的！谢谢各位分享经验！

作者: 云中行 时间: 2011-10-25 16:29

徐承明发表于 2011-10-25 15:04

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谢谢帮忙了，烙铁+美工刀，要用风枪吗？

不需要---。

作者: wang130118 时间: 2011-10-25 19:36
烙铁就成....

作者: kltjtop 时间: 2011-10-25 20:12
风枪才显技术撒

作者: li23108 时间: 2011-10-25 20:27
个人感觉应该是用烙铁，屏蔽层应该不是过孔的。

作者: iamzzl 时间: 2011-10-25 20:35
本帖最后由 iamzzl 于 2011-10-25 20:36 编辑

什么工具都行，主要看你的耐心和焊工了……实在不行用刻刀都刻下来了

作者: 安康电脑维修 时间: 2011-10-25 20:36
电烙铁都可以去掉啊，我坚信

作者: 熊熊修本 时间: 2011-10-25 21:05
见过修手机的人都是用烙铁去的。

作者: a602412051 时间: 2011-10-25 21:10
自我感觉还是用BGA 加热等锡彻底融化了慢慢的用镊子吧铁矿加下来

作者: 秦将军 时间: 2011-10-25 21:36
直接BGA，边上用锡纸盖住！

作者: 思源电脑维修 时间: 2011-10-25 22:08
这个问题应该问那些修手机的比较在行。

作者: abc233 时间: 2011-10-25 22:21
用风枪，我以前修手机都这么干。

作者: fuguoding 时间: 2011-10-25 23:19
直接用洛铁就可以了

作者: helicom 时间: 2011-10-26 08:34
先用有铅锡丝堆焊，再用吸锡枪吸，。。。ok

作者: 闫杨天 时间: 2011-10-26 09:00
没有背面的图片吗？

作者: hyy5124 时间: 2011-10-26 09:30
以前修手机的时候我都是用风枪，也用过剪钳剪，或者用烙铁加热一点点取下来……

作者: b3344567 时间: 2011-10-26 09:41
最好是烙铁

作者: zhangyi19920709 时间: 2011-10-26 11:30
风枪加烙铁

作者: zhangyi19920709 时间: 2011-10-26 11:31
要两人操作

作者: zdl2650 时间: 2011-10-26 12:30
我见过修手机的用烙铁搞的不过那个小的多而已

作者: guohan007 时间: 2011-10-26 12:38
5楼说的我觉得很好。无捷径吧

作者: 依旧 时间: 2011-10-26 13:32
吸枪加烙铁，才是王道，吸枪吸的差不多了，在拿镊子翘。。。。

作者: 死亡男神 时间: 2011-10-26 14:06
这个怎么上BGA 啊，，不变形才怪

作者: 张可欣 时间: 2011-10-26 14:47
哇这么简单啊，但不一定好修啊

作者: anxey 时间: 2011-10-27 20:00
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作者: 徐承明 时间: 2011-11-1 17:46

各位，这个是Ipad的主板，更搞了！

作者: 精快本本维修 时间: 2011-11-3 22:53
这个红外bga直接做就可以了

作者: yxl124297 时间: 2011-11-4 18:08
过孔不过孔是一样的，一个点一个点的拆焊，加点焊油，看到锡流动的时候用美工刀撬起来，让板和屏蔽分离，一个个的这样就好了！要是过孔的要加吸锡器！！！！

作者: 浩海科技(东莞) 时间: 2011-11-4 18:57
路过学习了

作者: 傲雪科技 时间: 2011-11-4 19:36
用热风枪围着铁片加热，等焊锡融化后取下，不会损坏的

作者: lidanping0812 时间: 2011-11-4 19:53
这个用风枪吹下来搞手机的都是这么搞的啊

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