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标题: T61显卡并不可怕 [打印本页]

作者: zhangyi19920709 时间: 2011-7-9 17:09
标题: T61显卡并不可怕

第一次做t61的显卡
用了230度没有掉点一次成功
并没有想象中的难

作者: ytsunshuai 时间: 2011-7-9 17:14
控制不好的话，邻边的桥就会爆珠。。

作者: 泉州本本维修部 时间: 2011-7-9 17:38
厉害关键要看会不会反修

作者: 吴先明 时间: 2011-7-9 17:39
好点特别要注意

作者: lijianwei2011 时间: 2011-7-9 17:51
不换的话用不了多久就不行了，会返回来的。

作者: E生无忧 时间: 2011-7-9 18:22
这个显卡本来就不可怕我怕集成的显卡

作者: 本本杀手 时间: 2011-7-9 19:39
掉点不可怕，可怕的是你怕掉点。

作者: abc233 时间: 2011-7-9 19:44
厉害,我还没用BGA过

作者: lidanping0812 时间: 2011-7-9 20:04
怎么老是爆北桥啊

作者: 11336677 时间: 2011-7-9 20:07
小心点，有风险

作者: 罗运武 时间: 2011-7-9 20:15
第一次就做桥这么近的板子，佩服！

作者: panlonghui 时间: 2011-7-9 20:29

这样都可以啊我几乎每天做坏几片板

作者: 醉梦曲 时间: 2011-7-9 22:22
还是小心点的好啊
一旦炸珠
那真的是我的神啊

作者: 科强笔记本 时间: 2011-7-9 22:23

厉害！

作者: 529627796 时间: 2011-7-9 22:42
太牛了现在做这种板子都给客户先说好

作者: 马啊 时间: 2011-7-9 23:11
红外的bga，加热面积太大，关键得做好隔热

作者: 80093649 时间: 2011-7-9 23:46
以前做坏过好几块这样的板子，现在心里有阴影了。都直接劝客户换板了。

作者: 学修本 时间: 2011-7-9 23:51
我觉得取芯片很容易，就是去除黑胶难

作者: SIU2010 时间: 2011-7-10 00:17
T61修显卡很快就要回来返修的了

作者: 深圳卓越 时间: 2011-7-10 00:53
T41也一样，南北桥显卡离得太近了，控制不好做一个显卡，旁边的南北桥又有问题了！

作者: xiu999xiu 时间: 2011-7-10 10:05
我做的基本都是半死，亮了也用不久，最多的坚持了两个月!

作者: 宏辉科技 时间: 2011-7-10 10:14
只能说LZ运气好的出奇。。。建议抓住机会换卡返修率低点

作者: 从一开始 时间: 2011-7-10 19:11
高手啊,我最怕这个了,不过我不怕掉点,我相信失败多次终会成功

作者: xphai 时间: 2011-7-10 20:57
希望不会返修哈

作者: 周锡均 时间: 2011-7-10 21:10
我显卡做得多，但还是有点怕做T61，R61的显卡，成功机率低！关键是显卡的胶不好去掉！

作者: 大钢哥 时间: 2011-7-10 21:21
这个我做成功很多了，温度一定控制好了，不爆锡就没问题了

作者: 流年的期盼 时间: 2011-7-10 22:37
{:soso__6065466935059267370_2:}长见识了

作者: 本本硬件 时间: 2011-7-10 23:03
熟能生巧做多了自然就不会怕了

作者: 不想修了 时间: 2011-7-10 23:12
这种垃圾没有维修价值买一颗芯片都快400元了。不换芯片的话又TMD返修。

作者: Songdavid 时间: 2011-7-10 23:14
先跟客户讲明风险性，否则会很麻烦的

作者: 杨林739326188 时间: 2011-7-10 23:43
我接过好几台，很难做，但是到最后还是修好了

作者: xiaoming198708 时间: 2011-7-10 23:58
确实不好做啊

作者: whdiy 时间: 2011-7-11 01:23

本本杀手发表于 2011-7-9 19:39

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掉点不可怕，可怕的是你怕掉点。

这话经典，不过掉点太多我看人人都怕怕啊！

作者: thcloud 时间: 2011-7-11 07:34
QK-BGA一般245才能下 245都掉点不知道你怎么弄的

作者: 万小布 时间: 2011-7-11 09:24
这个显卡返修率也是很高的

作者: fbming 时间: 2011-7-11 09:29
t61我做过一个，做的时候还可以，不过返修过一回了。

作者: liulangwo 时间: 2011-7-11 09:45
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 水青水秀 时间: 2011-7-11 11:21
楼主是实力+运气呀。

作者: 我是刚来的 时间: 2011-7-11 14:22
做好后返修率也很大的，控制返修率才是个难点

作者: mfkplj 时间: 2011-7-11 16:38
红外的BGA还能没见呢？我们这就用的xxxxxx的也很好啊

作者: lyhswnu 时间: 2011-7-11 17:16
修好了就是厉害哈，希望客户不会返修。

作者: 冰城D调 时间: 2011-7-11 20:09
把大芯片用　东西挡上点低下没事的

作者: 634120549 时间: 2011-7-11 20:58
看见这板子就头痛

作者: 微笑本本 时间: 2011-7-11 21:49
怕爆锡，把散热片放到北桥上

作者: 湖北小涛 时间: 2011-7-11 21:51
换集显的板子是最好的选择

作者: 马日月 时间: 2011-7-11 22:25
我倒是一直在想，厂家是怎么做到这一点的。几个桥都这么近。是不是把整张板一起加热到一定和程度。去除板子变形。哪再近也没事。本人没试过。只是一点想法。有兴趣的朋友实践一下。

作者: 起风的季节 时间: 2011-7-11 22:26
楼主，锡泊纸贴几层啊

作者: baobei春 时间: 2011-7-11 22:41
做的多了就有经验了，慢慢来吧！

作者: 伏特加W 时间: 2011-7-12 09:57
真的230就拿下来了？我记得它是带胶的啊~ 不好拿吧傍边也很容易爆珠

作者: W296835329 时间: 2011-7-12 10:40
厉害！但是我怎么用BGA做带黑胶的要250多度呢？230 读点反映都没有是因为BGA的问题么！

作者: 严实 时间: 2011-7-12 12:29
T61的好做关键是T41 T42的黑胶难啊

作者: t3927 时间: 2011-7-12 12:33
230 是加焊还是取下来啊

作者: 海南笔记本 时间: 2011-7-12 15:34
很容易爆的，温度一高一点，其它的桥就跟着挂了

作者: mofaji 时间: 2011-7-13 09:26
230能拿下来,还不掉点,技术活

作者: 红太阳啊 时间: 2011-7-13 15:00
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 我是杨勇 时间: 2011-7-13 15:01
T61有阴影

作者: 吓死一头猪 时间: 2011-7-13 16:20
我们这里T6的板基本都做不好，一看到就投疼！板还老贵，真不好和客户沟通。

作者: 吓死一头猪 时间: 2011-7-13 16:21
我咋什么都看不到。怎么个情况？

作者: lin296915079 时间: 2011-7-13 16:36
不会吧 230 就能拿掉？我们这里做无铅要270啊

作者: lin296915079 时间: 2011-7-13 16:37
还是红外的 bga 好啊

作者: cpqcool 时间: 2011-7-13 16:59
我第一次取显卡就掉点，还是没有打胶的那种，呵呵，显卡上的掉点补都没法补，幸好是换的，要不赔死了

作者: thinkpwm 时间: 2011-7-13 17:24
目前修的T61还没失败过，土炮取芯片100%，OK！

作者: 亚学 时间: 2011-7-13 17:47
厉害关键要看会不会反修

作者: 亚学 时间: 2011-7-13 17:48
厉害关键要看会不会反修

作者: 诺诺 时间: 2011-7-13 17:53
历害，要是每块都这样顺的话你是就是高手了

作者: 诺诺 时间: 2011-7-13 17:54
我做T6显卡成功过，但也有失败的，不过很少，只要自己小心就没事了

作者: 有何不可92 时间: 2011-7-13 18:00
有点玄乎

作者: 南高峰 时间: 2011-7-13 19:31
这个机器我今年做过4个，都好了每台机器都高了1天多，呵呵还没返修呢

作者: 封魄 时间: 2011-7-14 10:32
T61黑胶现在好一点的返修台加上个人的技术好一些的，基本上都不怕做了

作者: 中皓 时间: 2011-7-14 11:42
QUICK IR 2005的BGA返修台做BGA质量确实可靠

作者: 混世 时间: 2011-7-14 12:31
多做几次，对胶的温度就好掌控了

作者: nbsir 时间: 2011-7-14 12:38
你就吹吧，这显卡没有275度持续两分钟你想拿下来？除非你的没黑胶还有铅..

作者: 英特尔I7 时间: 2011-7-14 19:59
娃娃牛掰啊！学习了

作者: 潇洒正哥 时间: 2011-7-14 20:13
有什么好炫耀的.???

作者: 维维豆 时间: 2011-7-15 10:08
T6的感觉比T4好做一点，同样灌黑胶的情况下

作者: leizeyin1989 时间: 2011-7-15 11:23
好点特别要注意

作者: 风枪VS烙铁 时间: 2011-7-15 12:01
红外BGA就牛X。。。。。。楼主也比较牛X这种板子。。。我们都要延时。才能取。。。。佩服。。。

作者: denli007 时间: 2011-7-15 12:29
这个经验最重要，其次多锻炼必定会达到100%成功的。

作者: zhiailuxiaoxixi 时间: 2011-7-15 14:05
昨天我做了一个IBMX200他的北桥是加了胶的，然后主板很薄我用BGA才加温到240就爆珠了你把我气死了。你是不是用了热熔胶啊！

作者: book41 时间: 2011-7-15 16:47
现在的设备好了。熟练了也没什么以前我搞死过两台。有了经验现在都没风险

作者: 挚爱 时间: 2011-7-15 16:56
IBM T61的机器，焊补好的话会出现好多新的问题

作者: whw576848209 时间: 2011-7-15 16:56
做好了反修老高，太麻烦

作者: 诚茂科技 时间: 2011-7-15 17:42
温度控制的好，希望不返修

作者: 广西老黄牛 时间: 2011-7-15 18:06
还算可以。运气。好。

作者: 传说天堂 时间: 2011-7-15 22:39
第一次就做桥这么近的板子，佩服！

作者: 杯水人生 时间: 2011-7-16 00:39
本帖最后由杯水人生于 2011-7-16 00:40 编辑

有黑胶的桥有点难做,温度把握好了,也一样做

作者: 王献 时间: 2011-7-16 08:13
佩服我也有点没信心做好。bga的好坏很重要呀

作者: xu645558099 时间: 2011-7-16 14:12
这有点无法让我相信,我重来没成功过,楼主用的啥设备啊

作者: jxdnwx2010 时间: 2011-7-16 14:18
IBM的不至于这么烂吧，

作者: ma1050 时间: 2011-7-16 14:22
最重要是不要掉漆就行了。。。

作者: 蓝蚂蚁 时间: 2011-7-16 14:55
T61做过两次。两次都失败了。看见这种机器就紧张

作者: chenyanfeng 时间: 2011-7-16 15:05

先报风险，再干，

作者: xmdnll 时间: 2011-7-16 15:56
大家说的那个控制控制的怎么控制啊锡箔纸下面是什么啊有什么好的保护措施吗

作者: 草原修芯 时间: 2011-7-16 16:00
用CF360以后还未见过爆珠爆桥的

作者: 济南李海民 时间: 2011-7-18 08:41
带胶的注意两点：一个是焊锡的熔点有铅的183度，无铅的217度，热损耗大约10-15度；一个是注意胶的膨胀膨胀温度，两者要兼顾到。

作者: 平一凡 时间: 2011-7-18 09:50
这个掉点的到是不多但是我每次做都是要把所有桥通杀一遍才行第次都会惹到边上的桥

作者: 广州博睿 时间: 2011-7-18 09:59
关键还是看操作的人

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