T61显卡并不可怕

会员216484 · 发表于 2011-7-15 14:05:23

昨天我做了一个IBMX200他的北桥是加了胶的，然后主板很薄我用BGA才加温到240就爆珠了你把我气死了。你是不是用了热熔胶啊！

会员238549 · 发表于 2011-7-15 16:47:04

现在的设备好了。熟练了也没什么以前我搞死过两台。有了经验现在都没风险

会员418023 · 发表于 2011-7-15 16:56:00

IBM T61的机器，焊补好的话会出现好多新的问题

会员197282 · 发表于 2011-7-15 16:56:39

做好了反修老高，太麻烦

会员133512 · 发表于 2011-7-15 17:42:59

温度控制的好，希望不返修

会员99592 · 发表于 2011-7-15 18:06:34

还算可以。运气。好。

会员378823 · 发表于 2011-7-15 22:39:23

第一次就做桥这么近的板子，佩服！

会员252947 · 发表于 2011-7-16 00:39:49

本帖最后由杯水人生于 2011-7-16 00:40 编辑

有黑胶的桥有点难做,温度把握好了,也一样做

会员433613 · 发表于 2011-7-16 08:13:57

佩服我也有点没信心做好。bga的好坏很重要呀

会员234047 · 发表于 2011-7-16 14:12:23

这有点无法让我相信,我重来没成功过,楼主用的啥设备啊

会员228416 · 发表于 2011-7-16 14:18:54

IBM的不至于这么烂吧，

会员243459 · 发表于 2011-7-16 14:22:27

最重要是不要掉漆就行了。。。

会员11617 · 发表于 2011-7-16 14:55:06

T61做过两次。两次都失败了。看见这种机器就紧张

会员338359 · 发表于 2011-7-16 15:05:38

先报风险，再干，

会员418739 · 发表于 2011-7-16 15:56:49

大家说的那个控制控制的怎么控制啊锡箔纸下面是什么啊有什么好的保护措施吗

会员154104 · 发表于 2011-7-16 16:00:39

用CF360以后还未见过爆珠爆桥的

会员208129 · 发表于 2011-7-18 08:41:12

带胶的注意两点：一个是焊锡的熔点有铅的183度，无铅的217度，热损耗大约10-15度；一个是注意胶的膨胀膨胀温度，两者要兼顾到。

会员133545 · 发表于 2011-7-18 09:50:37

这个掉点的到是不多但是我每次做都是要把所有桥通杀一遍才行第次都会惹到边上的桥

会员178136 · 发表于 2011-7-18 09:59:07

关键还是看操作的人

T61显卡 并不可怕