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标题: 用BGA加焊北桥，加焊完留了两个锡珠出来~ [打印本页]

作者: melody198601 时间: 2011-5-29 15:23
标题: 用BGA加焊北桥，加焊完留了两个锡珠出来~
板子北桥中间下垂变形，用的是暗红外BGA加焊，焊动之后关电，后来才发现桥的旁边已经漏了两个锡珠出来~~圆圆的。想问下，什么情况下才会出现漏珠的事？有经验的说

作者: pfvl2008 时间: 2011-5-29 15:33
下部温度升得太快了，曲线设置不对

作者: aoatsh 时间: 2011-5-29 15:37
呵呵是不是植球留在桥上面的漏球啊

作者: 本本维护 时间: 2011-5-29 15:46

又是经典的一出冒株

作者: qq4482021 时间: 2011-5-29 16:42
真牛X...........

作者: wangziyan 时间: 2011-5-29 17:17
应该是上面的温度太高了吧

作者: 维修公司 时间: 2011-5-29 18:21
温度不均匀，，温度过高，，

作者: melody198601 时间: 2011-5-29 18:23
回复维修公司的帖子

笔记本的北桥我也用这BGA做过，没出过冒珠的事~

作者: 马任知 时间: 2011-5-31 21:45
是土炮的BGA吧?想办法象正规的BGA机那样搞一根杆顶着芯片底的电路板不让它下凹.

作者: 马任知 时间: 2011-6-1 08:53
全手动就是土炮

作者: 子夜之光 时间: 2011-6-1 09:27
重植一下就能解决的吧?!

作者: 阿水水1 时间: 2011-6-1 12:32
溫度太高了~~調低點應該就好了~

作者: guojinbao1427 时间: 2011-6-2 15:21
帽珠我遇到是板子变形，人后在加助焊剂，在加焊，就出现帽珠了

作者: 陈条条 时间: 2011-6-2 20:21
牛X 史无前例。呵呵

作者: exie2020 时间: 2011-6-2 23:07
ibm的主板容易冒珠，粘了黑胶的，处理不好和你这一样的

作者: 风中得落叶 时间: 2011-6-3 00:02
这种情况比较特殊。有些是你的主板变形严重导致一边高一边低这样就容易出现这种情况。还有就是那个你焊膏里面有时候掉了些焊珠进去当你焊接的时候涂那个焊膏没注意。还有就是那个你的桥背面可能沾上了焊珠。也会出现这种情况。一般你只要看到焊接好的桥4面均匀的话一般那个珠子不会是桥里面冒出来的

作者: lastname 时间: 2011-6-3 23:44
没有预热吧，先预热之后再做试试

作者: ctvv 时间: 2011-6-4 21:14
焊膏没问题吧？

作者: 小余电脑维修 时间: 2011-6-5 16:28
主板变形了很难做

作者: 季中海 时间: 2011-6-20 13:58
我是新手，进来看一下大家怎么解决问题的

作者: 本本天空 时间: 2011-6-20 15:14
爆珠了，上面温度过高了。

作者: pengob 时间: 2011-6-23 20:31
焊膏少点看看

作者: ben2011 时间: 2011-6-24 21:55
焊膏用多了吧,没试过焊珠会跑出来的

作者: Winfuture 时间: 2011-6-29 20:04
大家说了很多原因，楼主你觉得呢!!

作者: zj10317759 时间: 2011-6-29 20:08
主板现在能用不？

作者: 利眼看世界 时间: 2011-6-29 23:05
我今天做也冒了一个小小的珠，不知道是不是还有别的原因，不能用。

作者: shunshn 时间: 2011-7-20 07:57
bga 就南桥更换成功过北桥要不就变形要不就冒烟郁闷{:soso_e127:}

作者: bhmsnjm 时间: 2011-7-21 10:31
溫度太高了~~調低點應該就好了

作者: 南门二饼 时间: 2011-7-22 10:16
板变型，放的不平，同时温度控制的高些。

作者: 修笔记本不难 时间: 2011-7-22 10:58
这个分为两个情况，第一，，桥底部下面的BGA爆出来的珠子，，，这个拆下来，再植一次就行了，，取下钢网后，要再上焊油，再吹一次，确保锡球全部植上BGA，，，，
第二情况是，，桥核心跟桥基板的那种超级微小的BGA由于温度高引起的焊珠的，，这种情况，芯片就坏了，不可能修复的！！我之前就弄过一个，，桥上面核心部分爆了一粒锡球！！拆下桥，一测，电容大短路！！

作者: 盆地 时间: 2011-7-30 17:53
看看，学习学习。

作者: jackiexp 时间: 2011-8-3 00:49
两温无温曲控制暗红外? 白搞.

作者: 欧阳洋 时间: 2011-8-3 22:36
温度高了.爆珠温度调低点就好了

作者: sujichen 时间: 2011-8-5 23:29
新手学习了，看来BGA温度很重要的额

作者: rdzsg 时间: 2011-8-14 17:57
牛X 史无前例

作者: 电脑芯片维修 时间: 2011-8-15 21:15
焊油多了也会这样的一般人没注意到这个问题希望引起注意

作者: zzhxiaofeng 时间: 2011-8-15 21:40
BGA看起来人家做是很简单，其实要好好练一下的，最好先搞一些便宜的旧板子好好练练先。

作者: 秦晓东 时间: 2011-8-15 22:12
升温太快，主板变形，芯片四周塌陷挤出来的吧

作者: 七度人生 时间: 2011-8-15 22:15
工作台利索可能就不会怀疑是哪里的珠子了

作者: ly263 时间: 2011-8-26 16:18
板子变形应该是主要原因,再者温度稍微调低一点,效果应该要好些!

作者: 飘哥 时间: 2011-8-26 23:22
焊膏过多 PCB变形

作者: lyhswnu 时间: 2011-8-26 23:35
是不是胶没去掉啊

作者: 幻想2011 时间: 2011-8-26 23:47
那这个板的修复率为 0 除非重新做桥

作者: addle512 时间: 2011-9-14 13:34
真牛X...........

作者: hopeshowfus 时间: 2011-9-16 14:01
不是牛X~·是操作不当会出现的情况

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