做BGA老是连锡，锡珠是0.5的，怎么办？

会员239925 · 发表于 2011-5-5 00:35:02

板上的焊点处理了没?

会员239925 · 发表于 2011-5-5 01:31:20

再细看了一下楼主的帖子,IC上板后出现短路现象,要不就是IC已损坏,要不就是IC所植的脚'结亲'(短路)了!从供电输入脚测量可大概判断出来!也可能是植BGA时,没完全熔接好锡珠与IC的接触,装上板时,锡珠移位所致造成短路,这只好卸下IC重植了!装上IC时,先用锡线对板上的焊点加焊,目的是置换出原来的锡(原来是无铅锡的这步别偷赖!!),装上板前,放小量松香于板上,稍加热让其熔化,再放上IC并做好定位(松香的滑动较其它助焊剂要小,且粘着力较好,绝缘效果也很好(一般助焊剂的致命弱点是多次高温熔融后,产生的化学反应衍生出半导电杂质,造成漏电甚至短路),完了再加热装回IC.
对废气的处理.我是采用一220V交流电的小风扇去抽走废气,当然,能接上气管并排出室外就更好了!!

会员239925 · 发表于 2011-5-6 07:38:18

谢谢楼上的解释!!
下图是我自己一次植成功的BGA

会员239925 · 发表于 2011-5-6 11:54:31

谢谢楼上的解释!!
BGA的重装,只要多练习就OK了!熟能生巧呢!!下面是我自己植的IC,若选材好一点的(网片和锡浆),基本上是一次成功的!