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标题: 问一个有关BGA焊接的问题。 [打印本页]

作者: 修无止境 时间: 2008-3-22 15:18
标题: 问一个有关BGA焊接的问题。
最近在做笔记本网卡（BGA封装）用锡浆植锡，在上完锡以后，用风枪融化的时候，套在上面的钢网总是变形，导致植锡到处跑，植锡失败，用手按住也没有什么好办法，大家遇到过这样的问题没有，帮帮我。

作者: 星期五的下午 时间: 2008-3-22 16:46
方法有3： 1 用0.6毫米的钢网，这个不会变形 2 刮完锡膏后小心的把钢网取下再加热 3 用锡珠

作者: 宇光 时间: 2008-3-22 17:10
用漏网和锡球再试试，锡浆+钢网=变形，是必然的，越大越明显。

作者: momo2004 时间: 2008-3-22 21:43

原帖由宇光于 2008-3-22 17:10 发表

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用漏网和锡球再试试，锡浆+钢网=变形，是必然的，越大越明显。

老师果然有高见，我一般都用锡球，不用锡浆。不知道锡浆要在什么情况下才用？？？

作者: 修无止境 时间: 2008-3-22 23:25
修手机的经常会用到锡浆来做BGA，笔记本上很多小的芯片有点也是BGA焊接的，用锡珠有点大了，焊点太大。我觉得是不是用稍微厚一点的钢网好一点。回头试试。

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