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标题: 南北桥加焊 [打印本页]

作者: 紫竹萧萧夜 时间: 2010-11-20 17:56
标题: 南北桥加焊
现在的主板基本上都是加焊U座，加焊南北桥，请问哥们些你们加焊南北桥的时候有什么好的方式方法吗？需要注意些什么？

作者: 恒辉飘云 时间: 2010-11-20 18:29
胆大心细，用3温区BGA据说成功率很高。

作者: 海参 时间: 2010-11-20 18:30
注意PCB变形，还有不要伤到周边的器件。

作者: 指纹密码 时间: 2010-11-20 18:36
这个是个技术活。需要多做。

作者: u2253 时间: 2010-11-20 19:06
没什么方法，技术是练出来的，先拿报废板练练手。自然就会领会了

作者: tj6517 时间: 2010-11-20 22:03
温度曲线设置好了，把板子放平不要让它变形就好了，其他的我好像也不是太清楚了！但我没怎么失手过

作者: 尤李西施 时间: 2010-11-20 22:37
还没搞过呢，马上我们店就要买了，因为现在空间小

作者: 海润 时间: 2010-11-20 23:26
买一台基地BGA就搞定，老师也会教你的。等我有钱，就买基地的触摸屏的，那才叫帅！

作者: 凌寒 时间: 2010-11-20 23:43
第一个是液晶曲线每个地方的温差都不一样，还有就是人的作业手法出是加焊重要一步，、。

作者: qideli 时间: 2010-11-21 09:09
最普通的风枪可以做到吗？没有其他设备。有用风枪很熟练加焊成功的吗？

作者: 假如我能 时间: 2010-11-21 09:18
用850风枪是要胆大心细眼急手快还要多练！用BGA焊台就好用多了；

作者: 主板我最菜 时间: 2010-11-21 09:45
买个先用废料实习，搞多了，就熟悉了，我也想买BG哦。。。。。。现在没钱，，呵呵。。

作者: hfcm2008 时间: 2010-11-21 10:17
呵呵，我现在用的也是850，掌握手感就好多了

作者: j23456 时间: 2010-11-21 10:40
工欲其善利其器也好工具很重要

作者: changwei1978 时间: 2010-11-21 10:49
电炉子，测温枪

作者: 东泽主板 时间: 2010-11-21 11:21
华硕主板最难做了，变形很大

作者: 侯志辉 时间: 2010-11-21 11:34
一定要把主板固定好，要稳。用基地三温区的BGA效果不错，加焊时桥的下面一定要用风嘴贴住，千万不能顶住。不然会鼓得。温度一定要掌握好。

作者: 紫竹萧萧夜 时间: 2010-11-21 11:47
回复凌寒的帖子

呵呵有些主板它要分有铅和无铅，那么它们之间的温差有什么不同

作者: 为学来 时间: 2010-11-21 12:23
BGA难做最主要的是别把主板搞变行就OK

作者: baby20123 时间: 2010-11-21 12:38
回复恒辉飘云的帖子

4年买的2温区。做了那么多没出过叉子。无铅一样拆焊

作者: baby20123 时间: 2010-11-21 12:42
回复紫竹萧萧夜的帖子

先用软件或者懂的人帮你把曲线设置好..!然后有铅的230绝对可以拆了焊接我一般用220
无铅的拆250度,不过250刚融,最好260就很好取了.加焊的话我一般用240度.
现在出的都是无铅的.以前的478那种大多是有铅的,你掌握了这个就没问题了...然后就是焊接的时候尽量放准点/

作者: 恒辉飘云 时间: 2010-11-21 12:42
如何快速区分有铅、无铅主板？请技术小组解答。

作者: 522176850 时间: 2010-11-21 13:38
回复紫竹萧萧夜的帖子

熔点不一样！无铅的要高点

作者: 黄垠 时间: 2010-11-21 14:36
嘿嘿
我做了几个还可以
都是师傅调好温度
自己在那掌握

作者: 李桂奇 时间: 2010-11-21 14:53
普通风枪做做南桥还可以

作者: 凌寒 时间: 2010-11-22 00:26
他们的溶点不一样有铅的是183无锡的是217 所以他们加焊的时间出相应的不一样。

作者: 周明坤 时间: 2010-11-22 01:42
做BGA主要是熟练度和经验，要多练才是，经验丰富的人做BGA一般不会出问题的

作者: 亚新科技 时间: 2010-11-22 01:48
控制温度是重点，有必要可以学我加个单独的测温器，不能超过芯片承受温度，保持板卡不变形，自然降温后才取板……

作者: LUJIEYA7758 时间: 2010-11-22 07:29
还在学习中这个是技术活

作者: 拾月贰拾伍 时间: 2010-11-22 09:52
用BGA呗用得多了自然会了

作者: 小菜菜虫 时间: 2010-11-22 10:10

无铅的温度高点锡不容易融化吧 217度？
有铅的温度低点有毒 183度？
有铅的好做点
我记得好像是这样的
有铅的要比无铅的亮
貌似现在的板子都是无铅的吧

作者: 恒辉飘云 时间: 2010-11-22 18:33
我是说不加热情况下如何辨别。都理解歪了。

作者: u2253 时间: 2010-11-22 20:16
本帖最后由 u2253 于 2010-11-22 20:17 编辑

恒辉飘云发表于 2010-11-22 18:33

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我是说不加热情况下如何辨别。都理解歪了。

很难判别的，都是靠经验，看是什么年代的板子，现在的新板基本是无铅的，环保啊，或者先用有铅曲线，下不来再调无铅曲线。

作者: 尖峰电脑 时间: 2010-11-22 21:33
唉这就难说了只可意会不可言传呐。。。

作者: 侯志辉 时间: 2010-11-22 21:35
固定主板尤为重要，换775的座时变形一定不能太大，如果一眼就能瞅见变形的话成功率几乎为0，有铅的锡熔点低无铅的高。温度曲线要设置好。加焊无铅的主板时温度要高

作者: hnl12345hnl 时间: 2010-11-22 21:45
最好是买个3温区的好BGA焊台，多练习就自然OK

作者: suoguo 时间: 2010-11-22 22:12
前两天用风枪吹了两个板，结果都OVER了

作者: caiyizen 时间: 2010-11-22 22:48
多做几次bga 慢慢就好了

作者: a295767744 时间: 2010-11-22 22:50

要先看主板是有铅主板还是无铅主板是有铅桥还是无铅桥然后确定是用BGA跑有铅曲线还是无铅曲线还有就是要注意主板的变形问题一定要放平 NV单桥很薄注意温度很容易烧死

作者: wanghailun 时间: 2010-11-22 23:50
大家啊，都用什么样的返修台啊

作者: tanyu155 时间: 2010-11-23 00:06
我用的850d 感觉风量太大了害怕桥加焊好了其他的东西都飞了

作者: Ulrich.chen 时间: 2010-11-23 08:48
这个就是要你掌握好机器的性能温度了``

作者: 科艺电脑维修 时间: 2010-11-23 09:45
BGA返修台。

作者: 尹会胜 时间: 2010-11-23 11:39
看楼上这么多发言,不得要领!

作者: zhouhongbing927 时间: 2010-11-25 20:32
我现在用的就是触摸屏的BGA，也没有什么技巧，做多了自然就熟练了。

作者: 钟良 时间: 2010-11-25 21:06
真正说的胆大，真有点难，细心还好点，

作者: 柳石仟 时间: 2010-11-25 21:41
最普通的风枪可以做到吗？没有其他设备。有用风枪很熟练加焊成功的吗？

作者: zhuxu1225 时间: 2010-11-25 23:22
我那用的就是三温感觉还好到后面就是要看锡化没化了过个几秒就要关不然.....爆桥

作者: 汇通 时间: 2010-11-25 23:29
用850可以做拔掉风嘴风调到最大发热丝调到微微发红就可以啦具体温度自己把握

作者: chunqiang 时间: 2010-11-25 23:52
多练习，熟能生巧，先那废板练习。

作者: wanghailun 时间: 2010-11-25 23:53

高手无处不再啊

作者: wanghailun 时间: 2010-11-25 23:54
经验很重要的

作者: zzxxlyf 时间: 2010-11-26 09:02
基地的bga，很好滴

作者: 秋权 时间: 2010-11-26 09:07
用锡泊纸包严一点

作者: 雷小涛 时间: 2010-11-26 10:09
这完全靠经验的，一开始的时候我也焊坏好几块板子

作者: 峰回路转86 时间: 2010-11-26 10:17
当然是手能生巧的，一般的风枪当然不能了，不然还要BGA干嘛呢

作者: xiong1017 时间: 2010-11-26 10:22
BGA我觉得是一个很要技术的活了。要多多练习才行的呀

作者: 电王 时间: 2010-11-26 11:24
我都是用电炉子烤的，哈哈，超好用

作者: DIY蛋蛋 时间: 2010-11-26 11:29
作过几次BGA要细心，第几组温要选好

有时考桥用到显卡温拷挂过。要注意

作者: 周贵 时间: 2010-11-26 11:36
有铅温度低点无铅高点吧小些的桥无铅我一般用第三段温区

作者: 名不虚传 时间: 2010-11-26 11:40
不同地区温度有所讲究吧，有铅比无铅温度要低些，温度很重要的，一不小心就卡嚓啦，所以一定要掌握好温度

作者: 王琦润 时间: 2010-11-26 11:41
一般做桥用BGA的第二段

作者: 伟子A 时间: 2010-11-26 12:04
360BGA 底部注意风嘴千万不能顶住主板贴住就行了还有卡主板的两侧不能卡太紧适当就行温度要控制好一般无铅的上部达到 225 下部 260 就可以了

作者: 伟子A 时间: 2010-11-26 12:04
无铅 213 有铅的是183

作者: 两公里之内 时间: 2010-11-26 22:11
只要主板不变形，怎么焊都发了

作者: wshzzctpf 时间: 2010-11-27 00:07
无铅的不好做，我用的CF-360四温区的，买了一年了，先用的也是风枪+锡炉。
笔记本主板喜欢贴胶纸，做之前都撕干净，不然等胶纸受热收缩的时候把上面的元器件搞的乱七八糟的，血的教训。

作者: 小白龙电脑 时间: 2010-11-27 10:24
BGA工具是有钱人干的。我是穷人。没有

作者: 黄建 时间: 2010-11-27 12:34
理论加实践，慢慢你就有心得了。

作者: yit1268 时间: 2010-11-27 17:05
现在我才知道变形的主板是那么的难修

作者: 紫竹萧萧夜 时间: 2010-11-28 14:20
呵呵修了这么多年，感觉最重要的还是温度只要掌握好温度在去左右轻轻拍它就好了

作者: 亦真亦幻 时间: 2010-12-3 09:24
用风枪做先风力小一点，隔远一点加温，再由远而近，这样主板不易变形。

作者: 辛辛苦苦 时间: 2010-12-4 00:06
下面大面积加热，，，，从凉道热，，，，就好一点。

作者: 党承浩 时间: 2010-12-4 00:48
其实也都是要多做的，熟练了风枪都可以，我们这有个师傅用风枪成功率都有95%，就算是南北集成也一样。

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