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标题: 南北桥加焊 [打印本页]

作者: 紫竹萧萧夜    时间: 2010-11-20 17:56
标题: 南北桥加焊
现在的主板基本上都是加焊U座,加焊南北桥,  请问哥们些 你们加焊南北桥的时候有什么好的方式方法吗?  需要注意些什么?
作者: 恒辉飘云    时间: 2010-11-20 18:29
胆大心细,用3温区BGA据说成功率很高。
作者: 海参    时间: 2010-11-20 18:30
注意PCB变形,还有不要伤到周边的器件。
作者: 指纹密码    时间: 2010-11-20 18:36
这个是个技术活。需要多做。
作者: u2253    时间: 2010-11-20 19:06
没什么方法,技术是练出来的,先拿报废板练练手。自然就会领会了
作者: tj6517    时间: 2010-11-20 22:03
温度曲线设置好了,把板子放平不要让它变形就好了,其他的我好像也不是太清楚了!但我没怎么失手过
作者: 尤李西施    时间: 2010-11-20 22:37
还没搞过呢,马上我们店就要买了,因为现在空间小
作者: 海润    时间: 2010-11-20 23:26
买一台基地BGA就搞定, 老师也会教你的。等我有钱,就买基地的触摸屏的,那才叫帅!
作者: 凌寒    时间: 2010-11-20 23:43
第一个是液晶曲线每个地方的温差都不一样,还有就是人的作业手法出是加焊重要一步,、。
作者: qideli    时间: 2010-11-21 09:09
最普通的风枪可以做到吗?没有其他设备。有用风枪很熟练加焊成功的吗?
作者: 假如我能    时间: 2010-11-21 09:18
用850风枪是     要胆大心细   眼急手快    还要多练!用BGA焊台就好用多了;   
作者: 主板我最菜    时间: 2010-11-21 09:45
买个先用废料实习,搞多了,就熟悉了,我也想买BG哦。。。。。。现在没钱,,呵呵。。
作者: hfcm2008    时间: 2010-11-21 10:17
呵呵,我现在用的也是850,掌握手感就好多了
作者: j23456    时间: 2010-11-21 10:40
工欲其善 利其器也 好工具很重要
1135360.jpg
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作者: changwei1978    时间: 2010-11-21 10:49
电炉子,测温枪
作者: 东泽主板    时间: 2010-11-21 11:21
华硕主板最难做了,变形很大
作者: 侯志辉    时间: 2010-11-21 11:34
一定要把主板固定好,要稳。用基地三温区的BGA效果不错,加焊时桥的下面一定要用风嘴贴住,千万不能顶住。不然会鼓得。温度一定要掌握好。
作者: 紫竹萧萧夜    时间: 2010-11-21 11:47
回复 凌寒 的帖子

呵呵 有些主板它要分 有铅和无铅,那么它们之间的温差有什么不同
作者: 为学来    时间: 2010-11-21 12:23
BGA难做  最主要的是别把主板搞变行就OK
作者: baby20123    时间: 2010-11-21 12:38
回复 恒辉飘云 的帖子

4年买的2温区。做了那么多没出过叉子。无铅一样拆 焊
作者: baby20123    时间: 2010-11-21 12:42
回复 紫竹萧萧夜 的帖子

先用软件或者懂的人帮你把曲线设置好..!然后有铅的230绝对可以拆了 焊接我一般用220
无铅的拆250度,不过250刚融,最好260就很好取了.加焊的话我一般用240度.
现在出的都是无铅的.以前的478那种大多是有铅的,你掌握了这个就没问题了...然后就是焊接的时候尽量放准点/
作者: 恒辉飘云    时间: 2010-11-21 12:42
如何快速区分有铅、无铅主板?请技术小组解答。
作者: 522176850    时间: 2010-11-21 13:38
回复 紫竹萧萧夜 的帖子

熔点不一样!无铅的要高点
作者: 黄垠    时间: 2010-11-21 14:36
嘿嘿
我做了几个还可以
都是师傅调好温度
自己在那掌握

作者: 李桂奇    时间: 2010-11-21 14:53
普通风枪做做南桥还可以
作者: 凌寒    时间: 2010-11-22 00:26
他们的溶点不一样有铅的是183无锡 的是217 所以他们加焊的时间出相应的不一样。
作者: 周明坤    时间: 2010-11-22 01:42
做BGA主要是熟练度和经验,要多练才是,经验丰富的人做BGA一般不会出问题的
作者: 亚新科技    时间: 2010-11-22 01:48
控制温度是重点,有必要可以学我加个单独的测温器,不能超过芯片承受温度,保持板卡不变形,自然降温后才取板……
作者: LUJIEYA7758    时间: 2010-11-22 07:29
还在学习中 这个是技术活
作者: 拾月贰拾伍    时间: 2010-11-22 09:52
用BGA呗 用得多了自然会了
作者: 小菜菜虫    时间: 2010-11-22 10:10
无铅的 温度高点 锡不容易融化吧 217度?
有铅的  温度低点 有毒      183度?
有铅 的好做点
我记得好像是这样的
有铅的要比无铅的亮
貌似现在的板子 都是无铅的吧


作者: 恒辉飘云    时间: 2010-11-22 18:33
我是说不加热情况下如何辨别。都理解歪了。
作者: u2253    时间: 2010-11-22 20:16
本帖最后由 u2253 于 2010-11-22 20:17 编辑
恒辉飘云 发表于 2010-11-22 18:33
我是说不加热情况下如何辨别。都理解歪了。


很难判别的,都是靠经验,看是什么年代的板子,现在的新板基本是无铅的,环保啊,或者先用有铅曲线,下不来再调无铅曲线。
作者: 尖峰电脑    时间: 2010-11-22 21:33
唉 这就难说了  只可意会不可言传呐。。。
作者: 侯志辉    时间: 2010-11-22 21:35
固定主板尤为重要,换775的座时变形一定不能太大,如果一眼就能瞅见变形的话成功率几乎为0,有铅的锡熔点低无铅的高。温度曲线要设置好。加焊无铅的主板时温度要高
作者: hnl12345hnl    时间: 2010-11-22 21:45
最好是买个3温区的好BGA焊台,多练习就自然OK
作者: suoguo    时间: 2010-11-22 22:12
前两天用风枪吹了两个板,结果都OVER了
作者: caiyizen    时间: 2010-11-22 22:48
多做几次bga  慢慢就好了

作者: a295767744    时间: 2010-11-22 22:50
要先看  主板是有铅主板  还是 无铅主板   是有铅桥还是无铅桥    然后确定是用BGA跑有铅曲线 还是无铅曲线    还有就是要注意主板的变形问题 一定要放平      NV单桥  很薄 注意温度 很容易烧死
作者: wanghailun    时间: 2010-11-22 23:50
大家啊,都用什么样的返修台啊
作者: tanyu155    时间: 2010-11-23 00:06
我用的850d    感觉风量太大了       害怕桥加焊好了    其他的东西都飞了
作者: Ulrich.chen    时间: 2010-11-23 08:48
这个就是要你掌握好机器的性能温度了``
作者: 科艺电脑维修    时间: 2010-11-23 09:45
BGA返修台。
作者: 尹会胜    时间: 2010-11-23 11:39
看楼上这么多发言,不得要领!
作者: zhouhongbing927    时间: 2010-11-25 20:32
我现在用的就是触摸屏的BGA,也没有什么技巧,做多了自然就熟练了。
作者: 钟良    时间: 2010-11-25 21:06
真正说的胆大,真有点难,细心还好点,
作者: 柳石仟    时间: 2010-11-25 21:41
最普通的风枪可以做到吗?没有其他设备。有用风枪很熟练加焊成功的吗?

作者: zhuxu1225    时间: 2010-11-25 23:22
我那用的就是三温  感觉还好  到后面就是要看锡化没 化了过个几秒就要关 不然.....爆桥
作者: 汇通    时间: 2010-11-25 23:29
用850可以做 拔掉风嘴 风调到最大 发热丝调到微微发红就可以啦 具体温度自己把握
作者: chunqiang    时间: 2010-11-25 23:52
多练习,熟能生巧,先那废板练习。
作者: wanghailun    时间: 2010-11-25 23:53
高手无处不再啊
作者: wanghailun    时间: 2010-11-25 23:54
经验很重要的
作者: zzxxlyf    时间: 2010-11-26 09:02
基地的bga,很好滴
作者: 秋权    时间: 2010-11-26 09:07
用锡泊纸包严一点
作者: 雷小涛    时间: 2010-11-26 10:09
这完全靠经验的,一开始的时候我也焊坏好几块板子
作者: 峰回路转86    时间: 2010-11-26 10:17
当然是手能生巧的,一般的风枪当然不能了,不然还要BGA干嘛呢
作者: xiong1017    时间: 2010-11-26 10:22
BGA我觉得是一个很要技术的活了。要多多练习才行的呀
作者: 电王    时间: 2010-11-26 11:24
我都是用电炉子烤的,哈哈,超好用
作者: DIY蛋蛋    时间: 2010-11-26 11:29
作过几次BGA要细心,第几组温要选好有时考桥用到显卡温拷挂过。要注意
作者: 周贵    时间: 2010-11-26 11:36
有铅温度低点   无铅高点吧    小些的桥无铅我一般用第三段温区   
作者: 名不虚传    时间: 2010-11-26 11:40
不同地区温度有所讲究吧,有铅比无铅温度要低些,温度很重要的,一不小心就卡嚓啦,所以一定要掌握好温度
作者: 王琦润    时间: 2010-11-26 11:41
一般做桥用BGA的第二段
作者: 伟子A    时间: 2010-11-26 12:04
360BGA   底部注意风嘴  千万不能顶住 主板     贴住就行了    还有卡主板的两侧不能卡太紧    适当就行    温度要控制好   一般无铅的上部达到  225   下部 260    就可以了
作者: 伟子A    时间: 2010-11-26 12:04
无铅  213   有铅的是183
作者: 两公里之内    时间: 2010-11-26 22:11
只要主板不变形,怎么焊都发了
作者: wshzzctpf    时间: 2010-11-27 00:07
无铅的不好做,我用的CF-360四温区的,买了一年了,先用的也是风枪+锡炉。
笔记本主板喜欢贴胶纸,做之前都撕干净,不然等胶纸受热收缩的时候把上面的元器件搞的乱七八糟的,血的教训。
作者: 小白龙电脑    时间: 2010-11-27 10:24
BGA工具是有钱人干的。我是穷人。没有

作者: 黄建    时间: 2010-11-27 12:34
理论加实践,慢慢你就有心得 了。
作者: yit1268    时间: 2010-11-27 17:05
现在我才知道变形的主板是那么的难修
作者: 紫竹萧萧夜    时间: 2010-11-28 14:20
呵呵  修了这么多年,感觉最重要的还是温度    只要掌握好温度   在去左右轻轻拍 它  就好了
作者: 亦真亦幻    时间: 2010-12-3 09:24
用风枪做先风力小一点,隔远一点加温,再由远而近,这样主板不易变形。
作者: 辛辛苦苦    时间: 2010-12-4 00:06
下面大面积加热,,,,从凉道热,,,,就好一点。
作者: 党承浩    时间: 2010-12-4 00:48
其实也都是要多做的,熟练了风枪都可以,我们这有个师傅用风枪成功率都有95%,就算是南北集成也一样。




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