内存基础资料(原来在联想的时候发的) - 迅维网

2010-5-9 21:14 上传

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作者: 小小学徒工 时间: 2010-5-9 21:29
占位后期编辑

作者: liaohaibo1991 时间: 2010-5-9 22:19
新手收下。

作者: 小小学徒工 时间: 2010-5-9 22:56
CSP
CSP（Chip Scale Package芯片级封装）是一种新的封装方式。在BGA、TSOPⅡ的基础上，CSP封装的性能有了革命性的提升。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，接近1∶1的理想情况，这样在相同体积下，内存模块可以装入更多的内存芯片，从而增大单条容量。CSP封装的内存芯片不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。图5-9展示了CSP封装的内存芯片。
图5-9 CSP封装的内存芯片。
5.3.8 WLCSP
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package晶圆级芯片封装），这种技术不同于传统的先切割晶圆，再封装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。WLCSP有着更明显的优势。首先是工艺工序大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类。所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，这在传统工艺中都是不可想象的。其次，生产周期和成本大幅下降，WLCSP的生产周期已经缩短到1天半。而且，新工艺带来优异的性能，采用WLCSP封装技术使芯片所需针脚数减少，提高了集成度；电气性能的提升，引脚产生的电磁干扰几乎被消除。图5-10展示了WLCSP封装的内存芯片。

作者: 小小学徒工 时间: 2010-5-9 23:02
想不到内存还有这么多种封装模式，市场上只见过 TSOP2和MBGA封装，其他的一律没见过，坛子里的高手有见过的能不能指点下

作者: 凝海 时间: 2010-5-10 10:51
见意楼主不要将一些OEM的内部资料上传在网站上，原因有这么几个
1: 这些资料有可能还不如本站上讲得细致，易懂
2：联想内部是有严格的保密要求，如果因为这个造成什么影响的，你个人会倒霉的。
3：如果这种非常基础的东西还没有掌握，还是见意先学习基础。对维修员来说作用不是很大。
4: 资料太老。

最近联想整风盛行，别的牌子我不知道，但联想的尽量不要发。

作者: 山东阿荣 时间: 2010-5-10 17:31
好。。支持一下。。。。。

作者: nikuyuan 时间: 2010-5-10 17:57
原来是PPT的。。。。LZ做的PDF的更好些。。

作者: 可乐电脑医生 时间: 2010-5-10 22:07
既然是基础知识。我也是新手。就收下了，谢谢楼主辛苦

作者: 382270805 时间: 2010-5-18 11:18
先下载学习了！听了技术小组说的！还是要！努力扎实自己的基础！谢谢

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