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标题: 关于手机焊接和笔记本焊接技术的个人看法 [打印本页]

作者: 大侠都是猪 时间: 2009-12-24 21:29
标题: 关于手机焊接和笔记本焊接技术的个人看法
我不知道论坛里有没有修过手机的朋友，
同样是GBA的封装的，手机的体积小。主板上的元件密度和BGA芯片下的焊点远远比笔记本的高。全靠一把风枪。
手机上还有很多品牌的机是带胶的，数NOKIA的黑胶中最硬的。
有多少手机维修者望而生畏，拆个带胶的BGA，需要练习很长的时间，需要报废多少主板。
其次。手机的置锡，是锡浆，后用风枪吹。每个焊点要保证一样的圆滑。这个同样需要练习很久的时间。

如果不是修手机的朋友觉得这些简单。可以自己试验。

手机焊接基本功：

按修手机基本要求完成：
锡浆置锡后，重新装BGA，主板能照样开机。

用风枪把手机排线座完好无损的拆下，再能用烙铁把手机排线塑料座给焊好，

那在用风枪和烙铁方面。那就是合格的。

作者: 林玮军 时间: 2009-12-24 21:52
本帖最后由林玮军于 2009-12-24 21:54 编辑

我不是修手机的,但是可以做这个,呵.确实手机植锡浆是比较麻烦的,锡浆质量很重要.风枪的温度,风力,与芯片的距离都需要把握好.风大了,距离近了,就容易吹跑锡,粘在一起了.钢网也是重要的一个方面.

作者: 维修者知难 时间: 2009-12-24 21:56
我感觉做手机的BGA块子小，加热快，呵呵，本本主板就不一样了，一把风枪很难搞定

作者: 麦毅诚 时间: 2009-12-24 22:04
小儿科！我能把手机的CPU拆下来不用重植再装回去一样正常！

作者: 大侠都是猪 时间: 2009-12-24 22:11
楼上的，拆下，再装上，很小儿科。。我说的是要置锡后装上。。

作者: 麦毅诚 时间: 2009-12-24 22:52
5# 大侠都是猪

植球用锡浆，有什么难？
先粗植一次洗干净，再植一次，然后带钢网铲平，再植一次！这样就可以保证每个点大小都均匀了！

作者: 坏果果 时间: 2009-12-25 08:30
我感觉不像楼上的说的那么简单

作者: 六月的印记 时间: 2009-12-25 15:01
基本功，我认为都差不多，不过手机的板子比较容易起泡

作者: 辛大超 时间: 2009-12-26 17:46
上面说的简单应该是有技术经验才说的简单吧

作者: 妮妮电脑 时间: 2010-1-14 21:16
多练练就可以

作者: lishenglin24 时间: 2010-4-15 17:35
我觉得是有点难度，不过多练习几次就好了。

作者: 新浪潮科技 时间: 2010-4-15 18:43
手机的太小了，不好搞上次搞一台N70白屏的，换显示IC，换了四个都没换好，十几个点，才0.5平方厘米，太小了

作者: 云中行 时间: 2010-4-15 20:06
确实集成度要求高了，难道就大了。。。。

作者: ebo 时间: 2010-4-16 16:31
呵呵!我以前修了5年手机,最近2年才修本的,手机的焊工要求比较高的,手机焊接工夫到家的话,修本焊接的话就是小意思了.可以做到焊过和没焊过不很仔细看,看不出来.

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