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标题: 上BGA加焊主板容易变形，哪里问题啊？ [打印本页]

作者: nahlj 时间: 2017-3-1 14:14
标题: 上BGA加焊主板容易变形，哪里问题啊？
华硕笔记本大板、台式机板凡是要加焊中间桥芯片的，都会变形且变软，加焊边上桥芯片的变形的几率较小。发热砖温度是150度，是哪里问题啊？特别是大板，变形相当严重，用的是CF360T钩子勾住主板，下风嘴刚好顶到主板。

作者: 娄底杜工 时间: 2017-3-1 15:05
这些要问专业工程师哦。

作者: xunweijiayuan12 时间: 2017-3-1 17:37
发热转 150 什么意思

作者: 二年级 时间: 2017-3-1 17:56
上，下同时预热能好些！

作者: 维修公司 时间: 2017-3-1 18:45
变弯是有的，只是程序大小问题

作者: 句容诚信电脑 时间: 2017-3-1 18:48
是不是温度太高啊我也用得360T 没见变形过啊

作者: nahlj 时间: 2017-3-3 17:25

句容诚信电脑发表于 2017-3-1 18:48
是不是温度太高啊我也用得360T 没见变形过啊

这是我加焊主板的温度曲线麻烦版主帮忙看下有没有问题

作者: lichn 时间: 2017-3-3 18:42
哥告诉你呀。
发热砖个头太小了。局部加热嘛。不行。会鼓包的。
解决办法是给发热砖加个大散热片。和主板一般大的。就ok了。
但是呢。弄个那么大的散热片，你的发热砖就不给力了。换个大功率的吧。
或者弄个密封室亦可。

作者: 付吕剑武 时间: 2017-3-4 15:09
提高发热砖温度，可以减少变形。

作者: qlufeng 时间: 2017-3-5 10:15
温度过高，升温过快，预热温度过低，你看你是那一样。

作者: 大显身手 时间: 2017-3-19 16:53

我要迅维大礼《iphone6常见故障维修流程

作者: 大显身手 时间: 2017-3-19 16:55

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作者: qiqishe 时间: 2017-3-20 08:42
延长板的预热时间

作者: バ幸福De右岸 时间: 2017-3-20 10:37
可以先预热一下主板可以有效的防止主板变形

作者: 2017维 时间: 2017-4-14 14:05
一般都是 225 225

作者: 沈元 时间: 2017-4-15 01:10
板上温度不匀就变形大了

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