从诞生之日起，USB 3.0就注定受到万众的爱戴，但新技术的普及总要经过一段磨合期，而且还存在一些非技术方面的人为因素，USB 3.0的推广之路总是显得不那么顺利。

不过官方组织依然对USB 3.0充满了信心。USB-IF总裁兼主席Jeff Ravencraft在Intel IDF 2010期间表示：“自从去年的IDF 2009上宣布第一款认证SuperSpeed USB(也就是USB 3.0)产品以来，我们目睹了(USB 3.0)生态系统的爆炸式增长。你们知道，仅仅一年前经过认证的USB 3.0产品还是屈指可数，但现在已经有120多种并上市。当然，还有很多很多正在等待认证。”

进入USB 3.0认证大家庭的厂商有华硕、Buffalo、D-Link、富士通、惠普、PLX、德州仪器、三星、西部数据等各行各业的大厂，相关产品则遍布主板、笔记本、外置存储设备、存储控制器、硬盘、PCI-E和ExpressCard扩展卡、独立芯片等等各个领域。

NEC电子今年三月份就宣布已经出货了300万颗USB 3.0控制器，将在今年底按计划出货2000万颗。技嘉也表示今年第一季度就出货了100万块USB 3.0主板，全年将达500万块。

不过掌握USB 3.0标准主导权的Intel却更加看好自家开发的Light Peak光纤接口技术，连续两年IDF上都高调展示相关演示平台，也在很大程度上掩盖了USB 3.0的光芒。一方面，Intel至今不肯通过USB 3.0外部主控制器规范的1.0最终版，惹得业内附件和系统厂商普遍不满，认为如果不是Intel有意阻挠，相关产品早在去年就应该可以出货了。

另一方面，Intel一再推迟芯片组对USB 3.0的原生支持，目前看来至少要2011年或者2012年才会实现。IDF 2010上，Intel架构事业部总经理Dadi Perlmutter也拒绝确认2011年的Intel芯片组是否会支持USB 3.0。

正因为如此，市调机构In-Stat预测说，只有到了2012年Intel、AMD芯片组都提供原生支持之后，USB 3.0设备才会真正腾飞，出货量有望从区区几千万直接猛增至5亿以上。等到2014年的时候，整个USB产品市场规模将接近45亿部，USB 3.0就能超过10亿部。