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前几日华为发布了其最新的手机处理芯片 — 海思麒麟950。并且声称跑分性能秒杀高通骁龙820以及三星的猎户座7420.。根据华为提供的信息来看，该款处理器采用台积电16nm FF+制程工艺，4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整体架构，配备全新的MaliT880图形处理器，在数据性能和图形性能提升的同时，功耗降低20%。 海思950的发布是华为陈酿许久才得出的结果，华为自2012年始就已经在自家手机上试水海思芯片，从最初的K3V2一直沿用到麒麟935。最初海思的芯片其实并不稳定，k3v2虽然是比较早的四核心的手机芯片，但是性能却捉襟见肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的问题，当时但凡搭载这款处理器的华为手机产品几乎全线溃败。之后海思的推出麒麟910直至935，虽然兼容性上日趋稳定，但在计算性能与图形性能对比的同年的高通处理器都稍显劣势。
或许伴随着950的发布，这一现状能有所改观。至于年内其所搭载的Mate 8是否能顺利铺货，还要看台积电产能能否跟上。华为此颗芯片更多的价值并不是在2016年市场中与三星以及高通、联发科的抗争，而是令华为的手机产品在面对搭载其他芯片的手机品牌时更加具有竞争力。2015的手机芯片市场可谓风雨交加，昔日霸主高通的日子可不太好过。 骁龙810是高通在2015年主推的旗舰产品，但是反响并不好。这就要从当年810的研发开始说起。2014年末，谷歌正式推出Android 5.0系统，该系统支持64位处理器，这就使得高通若想在15年赶出64位手机芯片只能放弃自家Krait架构，改用ARM公司提供的公版架构，这样做直接让高通多年在Krait架构上的技术储备运用不上。产品准备周期不足，再加上代工厂台积电工艺陈旧，20nm工艺难以负荷A57的高发热量，导致但凡使用该款芯片的手机发热控制都非常糟糕。各家手机厂商为了降低发热也只能降低手机频率以及锁核心，严重影响用户体验。
不仅在高端市场表现糟糕，中低端市场高通也难有建树，骁龙615同样发热严重，市场反响一般。而且联发科helio x10 规格与615相似，但是价格上要便宜许多，硬生生的从高通嘴里啃下了中低端这块市场的肉，使得高通在2015年度利润下滑严重。 与昔日几乎处于垄断地位的形象相比，今年以来的高通显得落魄了许多。要想重新夺回市场，唯一便只能用产品说话。根据高通目前公布的信息，起最新研制的骁龙820采用高通自主定制的Kryo架构，性能相比骁龙810提升两倍，最高频率可达2.2GHz。新的GPU Adreno 530也比上一代 430提升40%。并且最新的骁龙820将采用三星代工的14nm工艺，对于性能和降低发热量都有显著提升。 2015三星在手机芯片市场可谓“一鸣惊人”，这得益于其先进的14nm制造工艺水平。三星的手机芯片以往一直中规中矩，虽然性能上距离同年的高通产品差距不大，但基带以及信号模块不太完善。所以，以往的三星旗舰产品一直采用“两架马车”的方案。（即高通芯片+自家芯片） 不过2015年三星自己研发的7420却一举打破了现状。虽然 采取与高通同样的 ARM公版架构，4个a57+a53的组合，不过优于高通使用的台积电20nm工艺，三星的自家14nm工艺能更好的降服A57核心的发热问题，成为年度突起的一匹*词语被过滤*。 而且，三星出色的工艺还为其带来了其他利益。今年苹果的A9处理器，即是将一半的代工量由台积电转让给了三星：高通的骁龙820芯片也公布将有三星来代工。2016三星主推的芯片可能就是不久前发布的8890了。这次三星不仅保持了在工艺上的优势，而且在原有公版架构的基础上更多的做出了定制，相信性能也一定能在16年的芯片大战中保持优势。 如何评价他们呢？我们认为四字概括较为合适——“路阻且长”。首先目前手机芯片市场竞争激烈，国际厂商技术积累较为丰富。在高端芯片市场上，国产新兴芯片在技术上短期内较难追赶超越。而在中低端市场上，新兴厂商与其他老牌厂商相比生产成本较高，丧失一定竞争力。其次目前“国产芯”的标签页已经被华为海思所垄断，要想激起国人购买国货的理念也难为实现。 硝烟弥漫的2015已经即将结束，但这也并不意味着在2016的手机芯片市场中会保持和平。 高通的骁龙820如果能解决好上一代的不足，相信依旧是安卓旗舰手机的主流选择。而联发科也亦可通过不断长足的进步来与高通蚕食中高端市场。华为的海思目前来看虽然有所进步但依然落后于高通以及三星，近几年估计依旧只会供应在自家产品上，国产芯已久有很长的路要走。至于三星，凭借着出色的工艺和研发水平已经一举跨入了一流手机芯片厂商。不过以三星的野心来说，2016恐怕不止会单单只把自家的芯片自用，如果放货到其他品牌上的话，对于现在手机芯片市场的冲击无疑巨大。 |
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