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作为手机芯片霸主，高通近几年的表现一直不尽人意，业绩遭受断崖式下滑，大小规模裁员接连不断。骁龙820被认为是高通的救命稻草。据外媒报道，高通已经在积极优化新一代的骁龙820芯片，尤其是避免再度出现810芯片的过热问题。高通将会采用更先进的技术，整合多个计算核心，能够极大提升智能手机和平板电脑的处理性能。
今年的旗舰处理器骁龙810本被寄予厚望，但始料未及的是骁龙810被传出发热过高的问题，高通的大客户，三星更是弃高通而不顾，在自家旗舰机型Galaxy S6上采用自家Exynos 7420处理器，这笔订单的损失让高通遭受了重创，业绩惨遭下滑。而更为糟糕的是，随着“过热门”的愈演愈烈，搭载骁龙810的机型销量普遍不佳，其中HTC的M9旗舰手机损失惨重，HTC甚至因此宣布了手机重组计划，未来减少手机机型而将更多的资源投入到虚拟现实头盔等新领域中。直接的影响是，高通的口碑第一次受到了如此大的质疑。
为了换回骁龙810造成的负面影响，高通将重心放在骁龙820上。今年2月的西班牙移动世界大会上，高通首次对外公布了骁龙820处理器的消息。骁龙820的强悍性能确实为高通力挽狂澜，挽回了口碑和客户，目前已经有30多款骁龙820的手机在设计中。另外三星Galaxy S7也会重回高通阵营，选用骁龙820处理器。
原本高通计划在今年年底推出骁龙820，不过或许是经历了骁龙810这样一个大跟头，为了慎重起见确保万无一失，让骁龙820更加优化，高通将推出时间推迟到2016年一季度
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