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现在，手机/电脑 这样的电子设备已经完全融入了我们的生活，电脑作为我们的必备，不管是在工作，赶稿，看电影，玩游戏，聊天。。。作为今时今日每家每户必备的“家电”般的存在，以下场景，你应该遇到过吧？
其实很多时候大家都知道，电脑的主要发热部件有很多，但CPU和显卡绝对是大户。而通常，显卡原配就会由各个产商自行提供的散热方案，但是原装散热大家懂的，而在最近发布的SKYLAKE系列，最新的intel 英特尔 1151系列更加不搭配散热由大家自行发挥的前提下，CPU散热就由我们自行考虑了。
在散热方法上，我们通常归类为两类，风冷和水冷，两者的工作理论都是一致的，利用导热介质导热，为散热体和发热体产生温差从而导热。常见的就是原装散热器（铜芯）和常见的一体式铝（铜）挤压的，金属导热，利用温差的散热器。而水沸腾形成水蒸气，也就是常说的液体变气体，吸收大量的热，现在更多的是带热管的散热器，导热性能更快，简单工作原理就是两端温差在真空状态下的液气变化导热更容易。
我们最常用的方法是水冷，而且是一体式，不需要额外的水箱和各种复杂弯管走线，只要有合适能装240mm的（2X12CM风扇），基本都能装。而为什么选择水冷，我觉得是几个点吧。
先普及一下比热容：单位质量物体改变单位温度时的吸收或释放的内能。简单分析，比热容越大，升温需要的热量更多。
而以下四种物质的比热容如下
铜的比热容是0.39×10^3J/(kg•℃)
铁的比热容是0.46×10^3J/(kg•℃) 铝的比热容是0.88×10^3 J/(kg•℃) 水的比热容是4.20×10^3 J/(kg•℃) 不难发现，让谁升高一度所需要的热量是最多的，而等质量的铜（但是铜密度大，一般一样大小体积的铜超重），升温最快
从前三个常见的物质看来，以及我们的常见散热器厂家使用的材料看来，铝，铜都是常用到散热器的鳍片或者底座材质。一般能够如此理解，铜的导热能力会比铝强，但是散热时候，并不单单是吸热快，散热就快，反倒是铝在散热上会较快，所以市面很多风冷散热器都是采用铜铝结合的散热方式，而纯铜散热器并不是不行，但是需要更强劲的风扇造成更大的风量和温差。
下面我来介绍一下近几年出现的一体式水冷散热器的工作原理。
这样的一体式水冷大部分都应用在CPU，当然，也有部分厂商定制的一体式水冷显卡和某农企的fiji这样的期间卡使用一体式水冷，效果也非常的明显。 好了不多说回归我们的工作原理，通过CPU发热，导热硅脂传导到铜底，铜底背面是各种细微的水道增加水和铜的接触面积，通过铜导热快，水升温慢的情况，利用内置水泵让水流转，这样就能有保持被冷却的水通过带有热量的冷头，从而形成温水，通过导管或者橡胶管，到达铝或者铜质地的散热排，微水道能够让热量充分散到水冷排，而通过风扇的风量为冷排制造温差，从而达到散热的目的，至此，水冷液冷却回到冷头。
通过上述的工作流程和原理，我们能够发现几个一体式水冷提高性能的简单粗暴方法：制造温差，提高导热能力。
1，提高CPU和冷头之间导热的能力（就是用导热能力更好的硅脂）
2，用更好的冷头材质（提高导热能力）
3，用更快流速的水泵（提高冷夜和冷头，冷夜和冷排，之间的交换速度）
4，用更长的水冷排（水冷液流经的冷排越长，冷却出来的水冷液温度肯定更低）
5，用更好材质的冷排（把铝排改成铜排，铜的吸热能力更快，但是需要更大风量的风扇散热）
6，用更粗的水管，或者利用冷头增加水的容量（水越多，温度上升所需的热量就越多）
7，用更大风量的风扇（风量越大，冷却水的速度越快，最终流回cpu部分的水温度更低，温差越大，冷夜能够吸取更多的热量）
8，增加风扇的数量吹透冷排（一个240冷排最多可以安装四个风扇）
综合以上几点，就可以为发热的电脑配置合适的水冷散热产品了。至于终极方法，只要你的泵够扬程，你可以试试多个冷排增加冷却面积。
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