看手机厂商如何解决手机散热

　　手机发热、散热是一个永远的话题。随着手机性能的不断提高，其运行时发热的情况变得更严重，尤其现在是夏天，天气升温，手机系统运行速度变慢，带动的耗电也就更大，发热的严重程度又加深了。发热对于手机的伤害是不可逆转的，所以散热迫在眉睫。其实，手机厂商在对待散热问题上的关注度从没下降，从目前普遍石墨散热到创新的冰巢散热等，散热技术正在逐渐进步。

　　要说散热，首先要提到的就是发热。手机发热的原因无外乎在于手机SOC芯片发热以及手机充放电时的发热。SOC的发热主要取决于两个方面。一是芯片厂商的设计能力。应当说随着芯片性能的不断提高以及SOC整体集成度的提高，其发热量指数式增长也在情理之中。倘若设计，制造等任何一个方面出现问题，都可能导致手机的发热量飙升。如一直热度不降的高通骁龙810，从发布之初就有着性能杀手的称号。然而其并未同高通想的一样，顺利拿下市场，反而是发热问题导致初期一再难产，供货正常后又被发热问题所困扰。尽管高通的高管一再表示810不存在发热问题，可发烧友测出来“性能全开三秒死机”的事实也着实打脸。

 

　　当然，事情也不能一棒子打死。所以另一方面，即使骁龙810在设计以及工艺上的确存在不足，合作厂商的设计能力以及对于软件方面的优化也是问题。例如索尼Z3+，在日常相机的使用中，往往会出现拍摄几张照片后就提示相机过热，随后自动强关的事情。对于用户来说，这是何其不能容忍的用户体验。索尼这样的大厂，对于温度控制能做的如此糟糕也是让人意外。难怪有网友戏言，索尼Z系列的防水功能，本质上超前的水冷降温。而关于手机充放电时的温度控制，除了系统本身的优化之外，只能寄希望于电池材料的进步。

　　说了这么多，那么手机厂商在散热上有什么办法呢？最常见的做法就是使用石墨贴片。在手机SOC上贴一层石墨导热层。在手机工作发热时利用石墨的快速导热性将热量传导到手机后盖以及边框的散热处进行散热。这里又要说到手机的后盖材质问题。一般来说，金属材质的导热能力是好于塑料的，传热快同时散热也快。

　　不同于大众的石墨贴片，一些厂商在散热上亦做出了自己独到的方法。如OPPO，其独创的冰巢散热技术很好的例子。何谓冰巢散热技术？简单来讲是引入新的类液态金属散热材质，让手机工作过程中产生的正常热量快速、均匀地散发出去。相对于传统的散热方式，OPPO冰巢散热采用了类液态金属材料作为导热介质，填充了之前空气的部分，由于空气导热性差，导致散热效果不佳，热量会集中在CPU等重点发热区域周围，热量不能及时的散发出去。当采用了类液态金属之后，热量会迅速的传达到骨架上，并且通过骨架上的石墨均匀散开，大大提高了手机的散热效率。

 

　　又如中兴前些时候发布的“天机”，号称是自带空调的手机。事实上，其采用的是主动循环的方式。首先，在手机中加入铜质中空导管，并在导管中加入一种特质的纳米导热液。当手机芯片因运算产热后，热能会被铜管内的纳米导热液吸收，受热后纳米导热液汽化并在中空导管内流动，当流动到低温处时将释放热能凝结成液态，完成手机热量的快速转移并散出。

　　与此同时，凝结后的导热液将会再次流入到AP、BP等关键的产热芯片处，如此往复循环。与传统的石墨导热等相比，中兴研发的主动循环散热方式在热传导性能上提升20-30倍左右，效率可谓惊人。

　　除却硬件上的创新外，还有一些曲线救国的办法。例如软件优化。从底层优化温度控制系统，尽量减少后台常驻软件的数量，提高执行效率。这些都能有效减少发热量。又如在适当情况下可以降低CPU的频率，尽管如此会损失一些性能。但相比之下对于手机寿命的延长以及安全性上可谓提高了一大截。

　　随着技术的进步，我们可以畅想未来的某一天，即使在运行大型游戏或者看电影，手机依旧能够保持一个较低的温度，在安全性以及寿命上得到最大的提高。这样的日子不会太远，静静等待吧。