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台积电3nm工艺遇上困难，iPhone 14或不会搭载此项工艺芯片 相信不少人认为苹果首款装备3nm工艺芯片的设备会于明年推出，可是叫人遗憾的是这不会发生了。因为台积电明年是无法实现量产目标的。
台积电3nm工艺遇上困难，iPhone 14或不会搭载此项工艺芯片 图1 有国外媒体称，5nm制程工艺量产已超过1年的台积电，将全力推进3nm工艺的量产事宜，它们的3nm工艺计划在今年风险试产，明年下半年将要正式量产，看来这一计划是难以实现了。
台积电3nm工艺遇上困难，iPhone 14或不会搭载此项工艺芯片 图2 台积电也确认了3nm工艺的批量生产时间延迟，最多延迟4个月。因此，台积电的3nm制程工艺，可能就无法按计划在明年下半年量产，这一变化或将对整个芯片产业及下游数码厂商产生重要影响。 晶圆片
台积电3nm工艺遇上困难，iPhone 14或不会搭载此项工艺芯片 图3 首先受到影响的是苹果可能最大，从2016年至今，台积电一直是苹果A系列芯片独家代工厂，同样苹果也是台积电最大的客户，3nm工艺的推迟或将影响到明年A16芯片的生产，使其搭载3nm芯片的可能性大大降低。
台积电3nm工艺遇上困难，iPhone 14或不会搭载此项工艺芯片 图3 除了苹果外，英特尔或也将遭受影响，据悉，英特尔可能已将下一代移动处理器和服务器处理器的生产交由台积电代工，而这两类处理器或都将采用3nm工艺，台积电3nm工艺的延迟也将对其产品发布造成影响。 除台积电外，另一家芯片生产巨头三星在3nm技术上也遇到了问题。三星至今为止对外透露，其3nm GAA技术已经完成试制，业内人士透露，三星3nm GAA技术仍面临漏电等重要技术问题，纸面参数优于台积电3nmTFinFET技术，但在实际使用和成本方面可能不如台积电。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留言互动哦！ |
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