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12月4日，在高通骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代高端定位处理器骁龙865以及中端定位顶级处理器骁龙765/765G，在5G元年到来之际，高通的这几款芯片也带来了对于5G的相关支持，这对于众多高通系的厂商来说无疑又是一个好消息。随后包括魅族在内的不少厂商都转发消息并表示将会很快发布首批高通骁龙865机型。 对于和高通互换了部分股份的小米来说，这更是重大的利好，在高通发布这几款芯片产品之后，小米也随即宣布将会通过小米10首发高通的骁龙865芯片，敲定了小米10即将到来以及将搭载骁龙最新旗舰芯片的消息，魅族也在当日表示魅族17将成为首批搭载骁龙865芯片的产品之一。  毫无疑问，小米的这款数字旗舰也必然会带来对于5G的支持，面对双模5G危机，高通也通过骁龙865为小米带来了解药。骁龙865与此前的麒麟990 5G版一样，将双模5G通信基带集成到了芯片当中，有效减少了芯片产品的功耗并缓解了散热能力上的不足。 高通骁龙865集成了X55 5G基带，能够支持毫米波、sub 6Ghz等多频段，能够支持SA/NSA方式的5G组网，十分完美。在性能上，骁龙865的GPU性能相比前代855提升了25%，CPU性能上也有着极大的提升，除此以外，高通也提升了这款产品的AI表现，骁龙865的AI性能是上一代产品的两倍。 骁龙865还能够支持每秒最高两亿像素的图像运算能力，同时能够支持8K 30fps的视频录制功能，能力十分均衡。高通方面也表示骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多方面都是Android阵营的第一名。 首发搭载这一芯片的小米10也将成为安卓阵营的性能最强产品，小米林斌在会上宣布将会在明年的第一季度发布小米10，作为小米10周年的旗舰产品，这款产品也极有可能为我们带来惊喜。林斌还在会上表达了小米未来将会全力推动5G手机的研发和推广，在2020年将会推出超过10款5G手机。 除了小米10将会首发骁龙865以外，峰会上卢伟冰也宣布了一个重要消息，redmi K30将会首发搭载高通骁龙765/765G 集成5G平台，骁龙765/765G搭载高通骁龙X52基带，同样能够支持双模5G通信，高通也表示这款基带的下载速度能够达到3.7Gbps。 与小米10不同，redmi K30系列在本月10号就将与我们见面了，搭载骁龙865的小米10值得期待，但是眼下首发搭载骁龙765双模5G芯片的redmi K30系列更值得关注，一起期待5天后的redmi发布会吧！ |
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