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接到粉丝寄修一台iPhone X 手机不开机。描述说是手机浸液导致，有2天多时间了，期间还用充电器充过电。 维修过程： 拿到手机后，拆机，发现内部的确有浸液而且还未干，主板这边无明显浸液，主要在电池上。  电池上进液明显 电子产品浸液未清洗之前，是不得通电检测的。先拆下主板，彻底观察，发现背部有浸液，但不严重。先主板分层，清洗再通电测试。  主板分层 分层后仔细观察发现，此机是二修机，中框连接层未发现掉点，未跟客户沟通，不清楚之前修了什么故障。先自行检查，内部没有浸液痕迹，保险起见，还是用洗板水全板洗了一遍，上测试架测试。  主板上测试架 裸板能开机了，电流顺序为：60mA跳变至100mA定住长达10秒左右，然后再走开机电流，开机时间也比较久。之前说到不开机，是因为听筒排线浸液故障导致，这里不再具体描述，重点讲本次案例故障。 奇葩故障：进入桌面后，输入密码卡死不动。 偶尔会出现尝试恢复数据，进度条走的长度不等，重启然后会出现右上角三角形，无基带。偶尔输入密码可以进入桌面，关键故障来了。  进桌面后输入密码卡屏 经过几次重启，发现了两点奇怪的现象： 在能进桌面的情况下，偶尔出现无wifi，偶尔出现无基带，两者从不同时出现。崩溃日志分析，如图：  日志分析 观察法用过之后将此故障总结如下： 一、开机定10mA长达10秒； 二、开机偶尔无基带； 三、开机偶尔无wifi； 四、电池电量显示不对，充电电流不对。(顶住压力，自信的以为是无电池数据引起) 现在iPhone X的案例越来越少，更何况这种二修离奇故障，现在总结出了所有症状，下面开始排查。一开始走了弯路，以为故障出现在逻辑面这边，换了充电IC和U2，后来发现不是。 把中层连接点相关的焊点全部测了一遍，发现S55脚I2S_BB_TO_AP_DIN 阻值只有70，找了两块高通板测量对比，正常的有450多。用打开鑫智造，查点位图，直通基带内部Y5脚。  鑫智造点位图 按平常修iPhone 6 7 8代这类主板的维修思路 ，这种情况要么板层短路，要么基带挂了，但是，这个偶尔还能出现基带，而且基带出现信号也是正常的。 这一路是基带CPU的I2S总线到CPU的数据输入信号，可能浸液到中层和下层连接点了，导致S55脚跟旁边的GND导通。 中框能不动尽量不动它，为了后期机器稳定，这里我的办法是： 加入少量焊油到缝隙旁边，风枪370度，风速38，加热中框，使中下层连接焊点融锡，重新归位。  做完这些操作后，先把中、上两层锡拖平，上测试架测试，一切正常了。输入密码就进入桌面，WiFi和基带都有。  WiFi和基带正常 将主板贴后后测试，充电也正常了。  手机充电正常 装机测试，功能一切正常，故障完美修复，维修到此结束！ 本案例由迅维会员（lqm321）原创提供！未经允许不得转载！ |
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