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三星Galaxy S10 5G拆解图文教程

ptmanager 2019-10-29 16:37


配置一览

SoC:高通骁龙855 Plus丨7nm LPP工艺
屏幕:6.8英寸三星Dynamic AMOLE屏丨分辨率3040x1440丨屏占比91.2%
存储:12GB RAM+256 ROM,最大支持1TB扩展
前置:10MP
后置:12MP广角主摄+12MP长焦+16MP超广角+2MP 3D景深摄像头
电池:4170mAh锂离子电池
特色:屏下超声波指纹识别 | 反向无线充电 | IP68防尘防水 | 智能可变光圈 | 水碳冷却系统 | 屏下前置摄像头 | S Pen隔空操作
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拆解步骤

首先取出S Pen和带有胶圈防水的SIM卡托,S Pen内置动作传感器,点击S Pen按钮可实现隔空操作手机
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Note10+ 5G为玻璃后盖,后盖粘性较强,加热温度达到了近200°,才将胶融化,随后即可用翘片划开后盖。后置摄像头玻璃盖上依旧贴有压力平衡膜,下方还有一个带防水硅胶套的开孔,是用于降噪麦克风的。
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压力平衡膜,三星的旗舰机机型里基本都有使用,此膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力,且保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。
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通过胶固定的NFC/MST/无线充电线圈可取下,连接主板和听筒软板也通过胶固定。BTB金属盖板、顶部和底部天线则通过螺丝固定。
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后置摄像头通过两颗螺丝固定。取下主板、副板、两块主副板连接软板、前后摄像头软板和天线板后发现,在内支撑上有块空的凹槽,可能用于不同国家版本的手机天线设计。
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主板采用成本更高的双层板设计,两块主板间距为0.9mm。
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天线板通过螺丝固定在内支撑上。
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听筒、振动器、白色S Pen盖、按键软板和线圈软板都通过胶来固定。振动器改成了全新的方形振动器,触觉反馈更好。而电源键和Bixby键功能整合在了一起,也有效节省了内部空间。
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听筒位于前置摄像头下,声音通过背面的金属片传导到顶部格栅内,起到发声效果。
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线圈软板通过胶固定在S Pen盖上,线圈软板与S Pen内的线圈感应,以此给S Pen充电。
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导热铜管和电池通过胶固定。铜管内由"水+电碳纤维"组成,导热性更好。
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最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。内支撑左右两侧边框较薄,最薄处仅1.6mm,按键处最厚为3mm。指纹识别模块集成在屏幕上,选用的是高通的超声波指纹识别模块。
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模组信息

屏幕采用三星6.8英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。
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前置10MP摄像头,支持自动对焦功能。
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后置12MP长焦+12MP广角主摄+16MP超广角+3D Depth摄像头,其中12MP长焦和12MP广角主摄支持OIS防抖,并且主摄支持F1.5/F2.4智能可变光圈。
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电池容量为4170mAh,电芯厂商为LG化学,这在三星手机上是比较少见的。
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S-Pen的外观就不给你们看了,要给你们看的是它的整体结构。众所周知,今年的S-Pen与往年的相比,新增了一些功能。而在结构中则是因为多加了一颗动作传感器。
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以上所有部件的预估成本在156.64美元。占了总机成本约33.9%的比例。
主板ic信息

主板1正面主要IC(下图):
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1. Qualcomm -高通骁龙855 plus 8核处理器
2. Samsung-12GB内存芯片
3. Samsung-256GB闪存芯片
4. Qualcomm -5G基带芯片
5. Qualcomm -射频收发器
6. Cirrus Logic -音频放大器
7. NXP-NFC控制芯片
8. Goertek-麦克风
9. STMicroelectronics-气压计
10. AMS-TMD4907-光线/距离传感器
主板1背面主要IC(下图):
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1. Murata -WiFi/BT芯片
2. Qualcomm-音频解码芯片
3. 4颗高通电源管理芯片
4. 3颗三星电源管理芯片
5. Goertek-麦克风
6. AMS -光线传感器
7. STMicroelectronics -陀螺仪+加速度计
8. AKM -电子罗盘
主板2主要IC(下图):
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1. Qualcomm-射频收发器
2. IDT-无线充电收发芯片
3. WACOM-S Pen控制芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表:
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整机上使用的MEMS芯片信息见下表:
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以上列出的这些芯片的成本价预计在$218.43,占了总成本的47.2%。当然了,这边列出的都是一些主要芯片,如果有哪颗想看却没看到的就要戳进eWisetech搜库,以获得,更精彩的信息。
总结信息
整机大部分的成本都用在了模组以及芯片。占用了约81.1%。而内部的细微之处也相当严谨。由于结构紧凑,主板采用双层板设计、取消了耳机孔、侧键整合成一个软板、超声波指纹识别模块集成在屏幕背面,比其它的指纹识别要小且薄,有效节省了内部空间。由于整机的防水性,在各个开孔及缝隙处都经过防水处理。
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原作者: JohnSee 来自: 今日头条

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