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收到寄修的一台iPhone 6S，此机为二修机，故障描述一开始是手机漏电，取下USB芯片后触发起跳电流正常了，更换USB芯片后进入系统，但发现机器无基带了，后来就换了基带电源，重做了基带，故障依旧，发到我们这里来。  维修过程： 首先功能检测，在设置-通用-关于本机-调制解调器固件为空白。  拆机，取出主板观察，发现硬盘下方的铁框支架被拆掉了，拆个USB芯片不需要把整个支架拆掉的呀。  再放大仔细观察，发现基带码片碎了一个脚。  而且硬盘周边电容爆锡严重。  看来上家手工不到位呀！既然基带码片已经碎了，接下来先拆下基带用码片测试架看看码片数据能否读出来，不能读出来的话，这台机器就废了。  经过两种测试架读取，都不能读取出基带码片资料，所以这台机的基带是怎么修都修不好的。 上家导致iPhone6S报废的原理分析： 事情应该是这样的，由于iPhone6s的USB芯片的有小部分面积是在屏蔽罩铁皮下面的，不好焊，所以把整个铁片取下来了，在拆屏蔽罩的过程中不小心碰碎了基带码片，导致无基带。   其实这个机器一开始只是一个简单的USB芯片损坏导致的漏电，后来更换芯片后出现了无基带，其实动过USB芯片后出现的问题，应该考虑动过的地方。  USB芯片有两条通基带的信号线，如果出问题了肯定会导致无基带的，当初换USB后出现问题肯定是换的USB芯片有问题或者底脚装连锡了导致的问题，不需要考虑其他地方，这机器就这样死了怪可惜的。 本案例由迅维快修深圳旗舰店（赖工）原创提供，未经允许不得转载！ 需要维修、学习的小伙伴们，点击下方【了解更多】联系我们！ |
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