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拆解华为Mate 20 X 5G手机

lonlywu 2019-7-29 17:14

华为凭借其全新的Mate 20 X 5G旗舰智能手机进入5G领域,国外著名的拆解机构iFixit也对华为Mate 20 X (5G)手机进行拆解,一起来看一下吧。

Mate 20 X 5G 配置:7.2寸OLED多点触控显示屏,辨别率为1080×2244,华为 Kirin 980芯片组,搭配8 GB RAM,256 GB 板载储存,Balong 5000多模5G调制解调器,4,200 mAh电池,支持40 W SuperCharge 2.0,三合一后置摄像头:40MP?/ 1.8,20PS?/ 2.2和8MP?/ 2.4镜头,5倍光学变焦。

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步骤1:虽然这款 Mate 的防护等级仅为IP53,但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈。此SIM托盘的插槽1保留用于5G卡,而插槽2仅支持最多4G卡。不需要加热,就可以把有粘合剂的后盖拆开!抽吸手柄和撬棒配合可以轻松打开。粘合剂会随着年龄的增长而变硬,所以下次也许不会那么容易 。

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步骤2:一堆螺丝将NFC线圈,天线和石墨导热垫固定到位。一个隐藏在防篡改贴纸后面,另一个隐藏在相机闪光灯模块下。移除这些螺丝后,可以断开指纹传感器的连接。

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步骤3:前置摄像头简单地一撬就出来了,主板也很容易拆下来,让我们可以从后面拔掉三摄后置摄像头。

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步骤4:我们了解一下Mate20 X 5G主板细节:美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分层有麒麟980芯片,ToshibaTHGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND闪存,三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X,HiSilicon Hi6526 PMU,恩智浦80T37(可能是NFC控制器)。

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步骤5:海思半导体的多模网络芯片组,应该是这款5G单元的强大之处。撬开Micron内存芯片后,下面就是海思半导体 Hi3680 GFCV150(也称为Kirin 980)。看起来5G调制解调器捆绑了专用LPDDR4X内存块。

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步骤6:为了能够接触电池,拆除了主板互连电缆,撬起粘上的扬声器,可以看到带有USB-C端口的小型子板焊接在上面。不需要加热,依旧可以把电池取出来。

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步骤7:屏幕粘合剂比后盖粘合剂更紧密,需要经过一些加热和熟练的运用吸盘和撬动之后就可以打开了。与标准的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的铝框架上有一个大的散热空间。

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除了三个“美国”制造芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷兰NXP模块外,主板的其他部分主要由华为内部品牌海思半导体和其他制造商(Toshiba,三星)组成。
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