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台积电去年开始大规模制造 7nm 芯片，其中苹果 A12 Bionic 处理器展现了 7nm 工艺在性能上全面提升。据悉，2019 年 iPhone 和 iPad 内部的 A13 处理器会采用台积电第二代 7nm 芯片，在现有 7nm 工艺基础上进行大幅升级。到明年，处理器芯片制作工艺全面转向 5nm 级别，到 2022 年将拥抱 3nm 技术。 转向 5nm 技术可以实现比前代工艺更精密体积更小的芯片产品，同时可以提供更高的处理能力，满足芯片规划人员更高的需要。5nm 工艺估计将使以前适用于智能手机的 处理器 能够缩小并适用于 AR 眼镜和耳机等可穿戴设备，同时运用更小的电池来提供以前无法实现的体验。它还将使明年的 5G 设备能够在运行温度更低，能耗更低的情况下，提供与当今型号相同或更优的功率。 当然，台积电并不是将其所有生产线都从新的 7nm 工艺转移到更先进的 5nm 技术，而是首先扩大 7nm 容量以满足不断增长的需要（特别是来自 5G 无线设备的制造商的需要）。公司首席财务官 Lora Ho 估计 5G 智能手机和基站制造商的需要强劲，但不够以完全抵消对较旧的大型 5G 前部件的需要放缓。在一个芯片生产延迟就会导致灾难性后果的产业，台积电正凭借其工艺进步依旧保持着显着优势。 |
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