A13芯片：台积电新一代 7nm 工艺，AI 算力提升巨大在 2018 年已经问世发售的三款 iPhone 上，苹果用上了台积电的 7nm 工艺，推出了 A12 Bionic 芯片。就现在的产业链情况来看，今年的A13芯片也将采用 7nm 工艺，只不过是升级版的 7nm 工艺。 小编了解到，A12 Bionic 采用的是台积电第一代 7nm 工艺（CLN7FF/N7），该工艺在 2018 年 4 份量产，苹果的 A12 Bionic、华为麒麟 980 和高通骁龙 855、AMD 锐龙/霄龙等处理器都是基于该工艺制造的——不过这一工艺采用的是传统的深紫外光刻（DUV, Deep Ultraviolet）技术。 然而，2018 年 10 月，台积电宣告了旗下有关极紫外光刻（EUV，Extreme Ultraviolet）技术的突破，其中，第二代 7nm 工艺（CLNFF+/N7+）完成了客户芯片的流片工作。按照台积电方面的说法，7nm EUV 相对于 7nm DUV，晶体管密度提升了 20%，同等频率下功耗可以降低 6-12%。 而到了 2019 年 4 月 19 日，Digitimes 报道称，台积电总裁魏哲家表示，2019 年下半年，7nm 的产能利用率将大幅度提升；并表示，采用 EUV 的 7nm 制程已经量产。该报道还宣称，5 月苹果年度新手机将开始拉货，A13 显然在其中。 他认为，与 A12 相比，A13芯片的 处理器 可能将继续采用 2 个大核 + 4 个小核的架构，或者采用 3 个大核，但苹果会通过架构微调来提升 处理器 频率。从单核和多核的情况来看，苹果 A 系列的单核 处理器 表现一直是稳步提升，但多核表现不太稳定，比较难以预测。 GPU 方面，依据过去的增长规律，Jason Cross 认为 A13芯片在 GPU 方面的 3DMark Sling Shot 评分可能会在 4500 分左右。不过，在图像处理和 Neural Engine 方面，Jason Cross 认为苹果将会在 A13 上大幅度提升这一块的表现，来满足日益增加的 On-Device 机器学习和图像处理的需要——一个可参考的对象是，A12 比 A11 的 Neural Engine 运算速度提升了 8 倍，据此 Jason Cross 认为这一次的提升可能是 3 倍到 5 倍。 当然，关于A13芯片，还有一个参考点是，它今年将外挂什么样的基带芯片。显然，5G 基带是不可能的；那么根据现有的产品节奏来看，苹果今年将会继续极有可能采用 Intel 的最新款 4G LTE Modem，也就是 XMM 7660，该基带发布于 2017 年 11 月。值得一提的是，iPhone XR/XS/XS Max 采用的是 Intel XMM 7560 基带。 iPhone 新手机也曝光了，前后摄像头都将提升除了 A13 的消息，来自香港天风国际证券公司（TF International Securities）知名苹果分析师郭明錤也在近日发布了关于 2019 款 iPhone 的预测报告。报告称，2019 年苹果依然会发布三款 iPhone，它们分别是现有的 iPhone XR、iPhone XS 和 iPhone XS Max 的升级版本；其中，这三款新手机都将用上 1200 万像素的前置摄像头（现在的三款都采用了前置 700 万像素摄像头）。
苹果新 iPhone 大曝光：A13芯片、AI算力飙升，后置三摄规划 图1 而升级版的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 分别为 5.8 英寸 OLED 和 6.5 英寸 OLED，它们都将采用后置三摄像头；与现在版本相比，增加了一个 1200 万像素超广角摄像头，由索尼独家提供。另外，为了提升这两款 iPhone 镜头不那么显眼，苹果公司在这两款手机的镜头上添加深色涂层。小编注意到，除了郭明錤的预测报告，OnLeaks 也爆料了苹果新手机的图片，其摄像头部分有点像是“浴霸”造型。
苹果新 iPhone 大曝光：A13芯片、AI算力飙升，后置三摄规划 图2 |
