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iPhone 5S 芳容

ptmanager 2019-4-10 18:55

  5S的板子,比起5代来变化不大,但是PAD点牢固了不少。PAD点牢固,就表明,在处理焊盘,IC及BGA类更换上就容易的多。由于PCB板制作厂家不同,所以板子上的PAD点也是各异(这里的意思是PAD点牢固否)。总的来说,iPhone出了这么几款,整体来说,5代的硬件维修难度高于其他款,包括5S。手里有5S板子的,想速成IC更换的哥们儿,有时间不防练习下U7_RF 就是这个IC, 练会了这个,那么5S板子上至少大部分IC都不是问题了。

  下面是5S的正反面主板,IC都标出来了,观摩下。在整块板来说,cpu更换的难度系数不是最高的,


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原作者: 霜刃
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最新评论

引用 confucian 2013-12-21 20:45
U7-RF IC很难换么?什么封装的。LZ能不能发个高清的图片。。
引用 541872190 2013-12-21 21:08
从照片上看我觉得没有比笔记本上的IC难啊?难在哪里呢?会吹坏其他东西吗?
引用 霜刃 2013-12-21 21:11

帖子上有,但不是高清的。不关封装的事,只是这个IC的点是最容易掉的.练IC的话,从U7-RF下手,会有大收获!
引用 tanli 2013-12-21 21:12
5s 真复杂 芯片好多呀
引用 霜刃 2013-12-21 21:18
541872190 发表于 2013-12-21 21:08
从照片上看我觉得没有比笔记本上的IC难啊?难在哪里呢?会吹坏其他东西吗?

难在了PAD点极易掉,补点有难度。
引用 修由心生 2013-12-21 21:27
太难搞了 吃不了那碗饭
引用 天蓝蓝色梦幻 2013-12-21 21:34
那用风枪可以吹下来吗?很难吗?
引用 541872190 2013-12-21 21:46
霜刃 发表于 2013-12-21 21:18
难在了PAD点极易掉,补点有难度。

焊盘爱掉是吧?这个的话那就要注意点了,因为力度不掌握好硬拉一拽就真的掉焊盘了,呵呵这是手工的问题了
引用 霜刃 2013-12-21 21:47
天蓝蓝色梦幻 发表于 2013-12-21 21:34
那用风枪可以吹下来吗?很难吗?

差不多吧,有机会可以试一下,难在清理焊点上
引用 182187035 2013-12-21 22:26
没有学过手机维修~~所以看不懂啊~~如果楼主再能把芯片的功能写上就能明白了
引用 452603953 2013-12-21 22:26
不好搞哦,搞不好板都报废都有可能。
引用 学修显示 2013-12-21 22:32
手机的芯片比笔记本的难焊多了,珠子有的0.2都不到,焊盘间隙可想而知,而且功放对热比较敏感,容易吹坏
引用 ywxcpc 2013-12-21 22:34
没修过手机,不过修手机的焊功确实比PC的难度大多了
引用 CX丶小南 2013-12-21 22:59
苹果是暴力呀 随便修一下几百块钱
引用 断箭 2013-12-22 00:17
兄弟你太抬举我了,跟你们专业的一对比,我怎么看自己写的些东西都有点不伦不类的感觉。
引用 狂奔蜗牛2 2013-12-22 08:44
正在学修笔记本,呵呵,学完了再玩手机。谢谢楼主分享!图片不是很清楚 哦
引用 爱看书的猪 2013-12-22 09:26
迅维也有学习手机维修的吗?
引用 霜刃 2013-12-22 19:44
顺星科技 发表于 2013-12-22 08:50
熟练了就行了 关键是苦练 再牛逼的焊工也是苦练积累的

苦练不假,但是要灵活的去练习。把各个IC的习性掌握了,注重各路细节。那么手工不是什么难事。
引用 霜刃 2013-12-22 19:45
爱看书的猪 发表于 2013-12-22 09:26
迅维也有学习手机维修的吗?

有。肖锋老师主讲的iPhone课程。值得一学

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