苹果2018新iPhone发售快一周了,目前有不少用户已经拿到了新机,三款新iPhone都搭载了最新的A12仿生处理器,想必大家最关心的就是A12仿生处理器以及摄像头详细信息,近日,最知名拆解网站对iPhone Xs/Xs Max进行了拆解,并给出更加详细的iPhone XS Max芯片级拆解分析,下面我们一起来看看吧!
A12仿生处理器上面打了苹果的LOGO,分为两部分,具体来说,A12 Bionic芯片部件号APL1W81,和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。在公布的A12 die显微照片中,标出了主要晶体管模块作用,比方说四个角落是DDR的逻辑控制部分,最左侧是苹果自研的神经网络引擎,面积还是挺大的;两个大核心面积比四个小核心面积还要大,不过怎么大都大不过4核GPU。
A12仿生处理器封装面积为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2,比A11仿生处理器小了5%,但对比下晶体管数量增加60%。
iPhone XS Max、iPhone XS的双摄,副摄像头其实是一样,主要升级在于主摄像头上。看似相同的1200万像素后置摄像头,其实已经有了一番大改进,换上了1/2.55英寸、1.4μm单位像素、等效26mm的广角摄像头。 CMOS是来自索尼,尺寸从iPhone X的5.21×6.29=32.8mm2提升到7.01×5.79=40.6mm2,在相同像素情况下,意味着单个像素尺寸从1.22μm提升到1.4μm,相位检测自动对焦点可能也增加了。
这是2014年以来,iPhone 6到iPhone XS运用的相机传感器彩色滤光片(Color Filter)、栅格(grid)对比图片。 CMOS尺寸变大后,导致iPhone XS摄像头位置与iPhone X有细微分别,因此部分 手机壳是不通用的,可能存在兼容性问题,大家买手机套的时候也要注意啦。
iPhone XS搭载首款7nm A12仿生处理器、CMOS主摄更大,但在最近也有不少网友表示iPhone Xs系列信号差的问题!你的iPhone XS还好吗?
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