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按照计划Intel将在明年的3-4月份发布首批22nm 3D晶体管架构的Ivy Bridge产品，虽然CPU部分仅是目前Sany Bridge的延续，不过由于采用了全新的工艺，功耗将得到大幅降低，另外频率也有望得到提升，此外增强的GTx系列显示核心，图形性能有望提升60%以上，使得Ivy Bridge将更加具有竞争力。
而在接下来的2013年Intel将推出第二代22nm的Hashwell芯片，产品将采用全新的架构，产品主打高能效，一个重要的应用就是Ultrabook，而2014年恰似现在的Ivy Bridge，Intel将进入全新工艺的14nm芯片研发，芯片代号为Rockwell，产品作为Hashwell的新工艺版本，功耗将得到进一步下调。 另外为了加速移动计算，Intel将大踏步的加快Atom的制程，2013年产品将进入到22nm，芯片代号为Silvermont，而紧接着Intel将在2014年直接转入14nm工艺。 |
