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Intel 开始生产下一代 iPhone基带，明年将提供 5G 支持 图 据 Nikkei Asian Review报道，Intel（英特尔）已经开始生产新款 iPhone基带，这款芯片将搭载于 2018 年晚些时候推出的新款 iPhone 上，并承诺在 2019 年后提供 5G 基带。 Intel 技术、系统架构和客户群副总裁 Asha Keddy 在一次采访中表示，XMM 7560 芯片现在正在处于大规模量产中，并表示 Intel 在该方面的起步非常晚，希望可以在接下来的 5G 时代获得领先地位。Asha Keddy 还表示，XMM 7560 芯片是一款里程碑式的产品，它支持 CDMA 等技术，下行速度高达 1GB/s。 Intel 现在已经是苹果的合作伙伴，2016 年，Intel 开始为 iPhone 7 提供少量的调制解调器芯片，去年推出的 iPhone X和iPhone 8系列中，苹果同样采用了 Intel 的芯片。 Intel 下一代调制解调器芯片名为 XMM 8060，将在明年推出，不过 Asha Keddy 表示，用户可能会先在惠普、戴尔、联想、华硕和宏碁等品牌的个人电脑上体验到，iPhone 首发的可能性不大。 |
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