联发科5月22日正式推出了Helio P22芯片,该芯片将采用12纳米工艺,支持AI人工智能应用以及双摄像头,将致力于将旗舰机的高端功能向中端机型过度。 GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持1600x720(20:9)屏幕辨别率,支持1080P 30FPS视频回放。 内存支持LPDDR3/4X,频率最高1600MHz,容量最高6GB,闪存最高支持eMMC 5.1。 摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4G待机、下行最高Cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。 由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将P22视为P60的“小弟”,成为更平价的选择。 联发科称,Helio P22芯片现已投入批量生产,6月份就会有手机搭载它亮相了。 联发科推出Helio P22芯片:8核12nm+原生面部解锁 |