说起现在的 手机芯片市场，除了苹果、三星、华为几大巨头可以自供之外，其他手机厂商基本都在和高通和联发科打交道。相比高通近几年的风光无限，联发科可谓相当的惨淡，尤其是今年除了魅族运用其高端处理器之外，其他厂商均未采取，联发科只能通过低中端芯片来走量。
而更为尴尬的是，高通依旧在连续发力，企图占领更大的市场，昨天高通正式发布了自家新一代低中端芯片：骁龙636，作为高通明年的低中端主力芯片，骁龙636采取了14nm的制程工艺，依旧是主打低能耗；架构方面为八核心的自主架构Kryo 260，相比今年的骁龙630，处理器性能提升了40%，而GPU提升了10%，性能也有不小的提升。
而骁龙636的最大亮点莫过于其将支持18:9的全面屏，现在全面屏已经成为行业潮流，随着技术的成熟，越来越多的低中端机型也将采取全面屏的规划，而骁龙636毫无疑问将成为明年低中端全面屏机型的主打芯片。对于联发科来说其低中端市场必将遭受到不小的竞争压力，可以说，联发科的日子越来越难过了。
其实小编还是希望联发科能有所发展，毕竟高通垄断芯片市场受伤的不仅是厂商，还有我们消费者。对于高通这款低端神U你怎么看？对于联发科会造成多大影响呢？欢迎大家留言，互相交流看法。
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