180度翻转摄像头、侧面指纹识别技术，荣耀7i拆解分析

　　荣耀7i是华为继荣耀7之后推出的一款主打拍照功能的智能手机，7i并没有完全沿用荣耀7的金属一体机身规划而是采用常规三明治组装结构，配备一颗1300万像素的180度翻转摄像头以及侧面指纹识别技术功能，今天eWiseTech的工程师就将对这款荣耀7i进行拆解，看看荣耀7i的这两项最重要的卖点。

　　取出手机右侧的两个卡托，荣耀7i支持双卡双待功能，支持放置双nano SIM卡或者一张nano SIM卡+一张Micro SD扩展卡，最高支持128GB储存扩展。

　　荣耀7i采用了热熔胶粘合的方式，将一块玻璃纤维材质的后盖固定在手机背面，后盖拥有一定的弯曲柔韧性，表面采用多层镀膜和内部波点暗纹的规划，内侧贴有一层石墨贴纸辅助散热。

　　7i内部采用共19颗十字螺丝固定，器件布局方面与荣耀7非常相近。

　　PC+少量不锈钢材料生产的主板顶部防护罩，由于荣耀7i和荣耀7的主板在规划上有不一样，7i的主板防护罩分为两块：一块塑料+金属，一块是全金属。

　　与荣耀7不一样的是7i的主板顶部面积较小，芯片主要集中在主板中部两面并配有厚实的屏蔽罩，处理器和内存芯片的位置还贴有一层导热凝胶辅助芯片散热。天线方面与荣耀7相同都采用了信号衰减率较小的IPEX高频端子线连接主板顶部和底部。

　　7i采用一块3.8伏额定容量为3000mA时的锂聚合物电池，型号为：HB4242B4EBW,电芯来自ATL。电池与荣耀7一样采用无痕胶方式固定，但没有配上辅助手撕条。

　　7i的模块化规划元件比荣耀7多，更换维修都比较方便。

　　7i采用独立的3.5毫米耳机孔，而荣耀7是集成在主板上。

　　180度翻转摄像头模组，摄像头外防护组件采用金属注射成型工艺。整个组件采用两颗T4螺丝固定。模组内集成一颗1300万像素摄像头和一颗双LED闪光灯小板。荣耀7i由于采用了正面全玻璃覆盖的规划，所以要求翻转摄像头模块厚度要更低，相比于OPPO N1系列的线缆转轴的传统规划，荣耀7i则采用了柔性电路板连接规划。1300万像素摄像头运用了索尼IMX214感光元件，拥有5片高硬度镜片，F/2.0光圈，支持1080P全高清立体声摄像等功能。

　　荣耀7i与荣耀7一样都采用了一块5.2英寸JDI的IPS屏幕，辨别率为1920X1080，PPI为423。屏幕采用incell全贴合技术，屏幕顶部粘胶比较牢固。

　　中框部分采用一体铝合金（6061铝）支架，中框正面贴有大面积石墨贴纸辅助整机散热，金属边框配合CNC打磨双亮边，白色版边框采用电泳工艺打造的白色涂层。

　　边框左侧安放了一颗细长型的按压式指纹识别技术传感器。相比于现在市面上普遍运用的正面按压、背部按压的指纹识别技术，侧面按压指纹识别技术存在按压面积较小的问题，这就需要7i采用更加灵敏、像素识别密度更大的全新传感器。7i上搭载了瑞典FPC公司的最新的FPC 1145系列指纹识别技术传感器。在主要功能方面，7i上的侧面指纹识别技术传感器功能上基本和之前荣耀7上指纹识别技术传感器相同，都支持指纹解锁，指纹支付，指纹接听电话能等功能。

　　主板方面：正面主要包括一颗海力士H9TQ17ABJTMVC 2GB内存+16GB闪存芯片，高通骁龙615 MSM8939八核处理器芯片，高通WCN3620 无线WiFi、蓝牙4.0和FM集成芯片。美国SKYWORKS SKY77629-21射频功率放大器。

　　主板背面主要包括了台湾altek公司的altek6010图像处理器芯片，AKM公司AK09911三轴电子罗盘芯片，Kionix公司的kx023三轴重力加速度芯片，高通公司的PM8916电源管理芯片和WTR4905射频收发器芯片。绿色的主板由UMT深圳公司生产。

　　拆解总结：
　　荣耀7i内部结构与荣耀7基本相同，只是7i没有采用一体式金属机身，而是采用了玻璃纤维后盖+中框+前面板的结构，后盖并采用了多层镀膜和内部波点暗纹的规划。整机采用一体铝合金（6061铝）支架，主板屏蔽罩内部采用导热凝胶，更好的帮助芯片散热。荣耀7i配备瑞典FPC公司的侧边指纹识别技术感应器，功能上与荣耀7 基本相同，但在实际运用中不如正面或背面指纹识别技术器方便，容易发生指纹识别技术错误的情况。