首先，卸去底部的两颗六角梅花螺丝。
随后利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组，想让翘片插进去会有些困难，需要用力，当插入后，向一边滑动便可以撬起一道缝隙，之后扩大缝隙的步骤就比较轻松了。
当大部分卡扣脱扣后，背壳便可以轻松掀开。
金立M7的内部构造被我们看光光啦～采用三段式规划，整体为黑色与金属银配色。没有那种花花绿绿的廉价感。
需要注意的是背壳的指纹识别技术排线还与
主板相连，我们需要先将它的连接器断开才能彻底分离背壳。Let's do it。
为了防止电路带电导致短路，我们先将电源连接器断开，首先卸去电源连接器盖板的螺丝。
取出盖板，在连接器对应位置可以看到固定泡棉增强固定稳定性。
随后，利用绝缘撬棒将电源连接器断开。
接下来卸去固定指纹连接器的盖板螺丝，虽然只有一枚螺丝固定，但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接，从而起到固定的作用。
稍微摇晃一下连接器盖板，可以将它从两个插槽中取出，随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了。
背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散热贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。
再来看看机身，采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到4000mAh。
主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定，元件间距离紧密，从而保证了较小的主板面积，只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域，如果能多加利用就完美了。
拆解继续，我们现在需要分离主板，所以首先需要断开主板上的所有连接器以及螺丝。首先，我们先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。
随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸去了。
在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。
接着将这里的同轴线断开。
此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。
主板背部的相貌被我们“解锁”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘，可见规划者在主板的空间利用上是下了功夫的。
利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器，随后将其取下。
接着，掀开前置摄像头连接器上的静电贴。
在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所以断开同轴线的两个端点连接器。
最终便可以断开前置摄像头连接器了。
主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W，值得注意的是它并不参与成像，只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。
随后掀开主板正面的屏蔽罩，便可以看到联发科P30芯片了，代号MT6758V，旁边则是三星6GB LPDDR4X内存，推测64GB
闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都覆盖有散热
硅脂。
主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等，在这里我就不一一介绍了。
在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于提升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以看出，前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件创新上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很难看到真正能将
手机的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。
机身侧边的按键微动采用了平衡杆规划，按键周围还有一圈密封泡棉，看来该机在密封性上还是有局部考量的。
顶部拆的差不多了，接下来我们再来拆解底部的模块，首先是将能够看到的所有螺丝卸去。
接着，掀开第一层——扬声器模块。
扬声器的发声单元体积较大，共鸣腔的腔体体积尚可，总体的音质表现较好。
卸去扬声器模块后，便可以看到底部PCB模块。
首先将底部PCB上所有的连接器断开，包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。
该机底部的密封情况不实很理想，尤其是数据接口采用的是金属框架规划，这样便难以防止水汽进入。所以建议运用该机的用户尽量避免在潮湿的地方运用，更要避免浸泡。
取出底部PCB后可以看到振动模块，耳机接口都集成在一起。
底部PCB的背部没有规划核心元件。
/1 
