AMD明年8月份发布NAVI显卡，前瞻性的7nm、MCM多芯片封装

　　而这些问题归咎到底就是Vega 10超庞大的晶体管数目以及HBM 2显存整合封装问题，Vega 10核心就拥有超过125亿个晶体管，比上代Fiji提升了整整30%，这个体量的晶体管数目可是说是半导体制造业的巅峰水平，过多的晶体管数目让制造难度陡然上升，此外HBM 2特殊性质需要和GPU核心封装在一起，但是良品率问题也一直困扰着AMD。同时单GPU核心价值几乎被榨干殆尽，核心尺寸不能无止境变大，已经成为GPU性能再度提升的瓶颈。

　　TweakTown说AMD提出了终极搞定方式就是运用MCM多芯片封装方式来生产GPU核心，不仅可以做到超大规模、高性能，还能减低单个核心制造难度。MCM多核心封装（Multi-Chip-Module Package）这种形式的封装其实有点相似于闪存的做法，16层容量不够，那就堆高，堆到64层。这样的好处不仅是制造方式简单，成本有优势，还可以成倍地提升性能。说白了，其实就像我们的高楼大厦，土地面积不够，我们就往高处建，MCM-GPU同样也是叠高，节省核心面积。这个想法与之前NVIDIA的MCM-GPU计划不谋而合，历史总是惊人地相似。

　　Navi显卡还有一个亮点就是7nm工艺，代工方依然是GLOBAL FOUNDRIES，不过这次7nm技术受让方并不是三星了，而是选择和蓝色巨人IBM合作研究。GF的第一代7nm工艺将不会用EUV极紫外光源，而是用DUV深紫外线光源，氟化氩准分子激光器工作的波长为193nm。7nm工艺主要用于高性能计算的处理器、GPU上，相比现有的14nm LPP工艺，7nm在功率和晶体管数量相同的前提下，带来40%的效率提升；或者在频率和复杂性相同的情况下，将功耗降低60%。可以说7nm将会是一个比较关键性的工艺节点。不过GF能否按时完成工艺开发以及量产程序依然是让人担心，一旦能在明年下半年开始量产，就可以在工艺上压制NVIDIA在Volta显卡上用的台积电12nm。

　　同时Navi显卡作为Raja Koduri入主AMD GTC部门老大后，首次完整操刀开发的产品，大家也抱有很大期待，总希望AMD能做出革命性的产品。