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日前，联发科宣告成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测验(IODT)，实测吞吐率超过了5Gbps，成为全球首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测验的芯片厂商。 联发科在5G时代将实现弯道超车？
在本次测验中，联发科技5G终端原型机和华为5G基站成功完成3.5GHz频段、200MHz带宽下连续广覆盖(eMBB)和热点高容量(UDN)两个重要场景下的对接测验，实测结果显示在室内空口环境下可达到和外接式偶极天线同样吞吐率效能，表明5G终端原型机已具备在高速率、大带宽、多天线下的处理能力。
当前全球5G发展节奏加速，各方都积极投入进步5G关键技术端到端的测验与验证。众所周知，通讯基带方面早前一直是联发科比较薄弱的方面，联发科曾因4G技术方面的不够而被竞争对手打压， 此次联发科率先完成5G终端原型机的测验从一个侧面说明了其几年来在通讯方面的连续投入开始慢慢得到回报。 当然，我们也应该清楚，从完成测验到最终的使用还需要一段较长的验证和完善时间。联发科在5G时代能否迎头赶上，重塑辉煌？我们不妨拭目以待。 |
