客户拿来一台iPhone 手机7plus，重摔机。机壳变形。主板弯曲，现在能看到的问题是按住cpu可以开机，经过我测验。确实按住就可以进入系统，把手从cpu位置拿开就黑屏关机。
这么显著的cpu虚焊的问题那还用说，直接重装cpu。
cpu取下，安装，开机测验，然后就大电流不开机了……开机电流直接定在了500mA。
这就是本文要表达的意思了，通常出现这种情况的话最大的可能就是cpu没装好。但是从7代开始，cpu安装因为点比较少，已经非常简单。比喝凉水都容易。也很难死，我一点也不怀疑cpu没装好。7代开始有了新问题，主电源给cpu供电部分的电感很容易因为重摔引起虚焊或者破坏，尤其是经过吹cpu的加热操作cpu旁边的电感更容易出问题。
一旦电感破坏就会造成大电流不开机。我检测的方式很简单，拆掉主电源。测量直通电感的角位的对地阻值，哪一路变成了ol就去换通路上的电感。
经过检测好几个电感都出现了问题(下图是 iPhone手机7拍摄，修这台机的时候忘了拍摄，出问题的电感是一样的)。
直接找拆件板拆了好电感更换。
然后装回主电源开机测验，手机正常开机了。
清洗主板准备装机，结果用刷子粘了洗板水一刷，妈的前摄像头座子底下掉了一片……
摔过的手机太惨，但是不修好的话他在客户手里就报废。有的喷子可能会说修完了也是拿去骗人，问题是绝大多数都是客户自己的手机，修完了还要继续用，何况不修他就是废品，至少修了后运用还是毫无问题的。 根据 点位图，我发现掉了的绝大多数都是接地电容，可以不用管他，有几个电感和0k电阻，还有一个耦合电容需要补回去，我把0k电阻和电感直接短接，耦合电容补回去，然后用绿油密封。
装机测验手机所有功能都ok后，装回屏蔽罩。并更换破坏或者旧了的原厂贴纸。 |
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