安钛克P8中塔侧透机箱测评

　　前言
　　安钛克P8是一款全尺寸侧透的中塔式机箱，也是安钛克今年的主打机箱，定位主流级高性能机箱。外观上延续了安钛克的一贯简约风格，以黑色外观和线条感为主调，配备全尺寸的钢化玻璃侧透面板，可完全展现机箱内部的灯光效果和硬件，兼容ATX、MicroATX和ITX三种尺寸主板，配备4个2.5寸硬盘位、2个3.5寸硬盘位，前面板和顶部支持冷排和机箱风扇安装，最大可安装360mm冷排或3x120mm风扇，整机最多可安装7个机箱风扇，处理器散热器高度最高可支持到165mm，显卡长度最长可支持390mm。

　　概览

规格介绍
尺寸：443mm x 210mm x 470mm
机箱侧板厚度：0.6mm
净重：7.4kg
兼容主板规格：Mini-ITX, MicroATX, ATX
硬盘位：3.5in x 2，2.5inx 4
显卡最大支持长度：390mm
处理器散热器最大支持高度：165mm
电源最大支持长度：240mm
PCIe拓展插槽：7个
风扇位
前置：2 x 140/3 x 120 mm (标配2个120mm 白光风扇)
顶部：2 x 140/3 x 120mm
背部：1 x 120mm(标配1个120mm 白光风扇)
前面板输出/输入接口：电源键、重新启动键、USB3.0 x 2、音频输入/输出接口、电源状态指示灯、硬盘状态指示灯。

　　外观赏析

侧面：一面全尺寸钢化玻璃侧板，通过四颗手拧钉固定。另外一面则是普通的钢材面板。
顶部：大面积冲网孔规划配备磁石易拆卸防尘网，可安装3个 12cm或2个14cm风扇，最大可支持240mm水冷排。
底部：配备可拆卸防尘网和四个防滑脚垫。
正面：可支持3x120mm或2x140mm风扇安装或最大360mm冷排的安装，前面板左侧为功能键，有电源/重新启动键、USB 3.0 x 2接口，音频输入/输出接口和电源/硬盘状态指示灯。右下角为Antec的白色LED灯Logo。
背面：传统的下置电源规划，7个拓展插槽位，可安装一个12cm风扇。

　　细节介绍

　　安钛克P8外观方正、简洁，唯有前置面板以斜边规划预留出两条通风冲网孔，同时在左侧斜边处放置电源键/重新启动键、USB 3.0等接口，右下角则是白光规划的品牌logo，光线柔和不刺眼。正面侧板采用全尺寸钢化玻璃规划，可透过面板欣赏硬件的灯光效果。

　　内部结构采用高端机箱比较常见的下置电源+独立电源仓位，更方便理线的同时也能保证正面工整的装机效果。顶部和前置面板以及背部出风口均可安装机箱风扇，标配3个12cm机箱风扇，分别位于前置面板和背部出风口，在电源仓位顶部还有两个2.5寸硬盘位，结构规划和空间利用率还算不错。

　　前置面板功能键包括电源键、重新启动键、USB 3.0接口x2、音频输入/输出接口、硬盘/电源状态指示灯。

　　右下角是Antec的白光LED品牌logo。

　　顶部配备可拆卸磁吸式可水洗防尘网。

　　支持3个120mm或2个140mm机箱风扇的安装，不过此处与主板间距相对较小，不建议把水冷排安装在此处。

　　后部标配一个120mm机箱风扇，白光LED灯，最大转速800RPM±10%。拥有7条PCIe拓展插槽位，满足多显卡、PCIe设备拓展需要。

　　前置面板标配两个120mm机箱风扇，同样白光规划，最大转速800RPM±10%，此处风扇位和顶部相同，支持3个120mm或2个140mm机箱风扇的安装，建议把水冷排安装于此处。

　　前面板同样有可水洗防尘网规划，避免机箱进灰。

　　电源仓上有两个2.5寸硬盘位，可支持两个2.5寸硬盘的安装，并且此处走线也相对好走，还能顺便从侧透中展示自己的固态硬盘。

　　背部走线空间尚可，左侧同样是两个2.5寸硬盘位，底部则是两个3.5寸硬盘位。

　　装机教程介绍

　　不管安装什么机箱，我们都是推荐先安装接电源，然后把需要连接的电源线走好线，不需要的电源线藏好再安装其他硬件。

　　然后把简单易装的部分安装上去，比如硬盘和机箱风扇，而安钛克P8已经标配三个机箱风扇，我们就不需要再额外增加机箱风扇了。

　　只需要安装一个固态硬盘在正面的硬盘安装位，安装方式也非常简单，拧上扣具的螺丝，再用手拧钉固定即可，背部的硬盘安装位也是相同规划。

　　接下来安装主板，并把主板24Pin和处理器 8Pin辅助供电的电源线连接上，再把前置面板的USB 3.0接头、音频接头、电源/重新启动键和状态指示灯等连接线接好，再把主板拧上螺丝钉固定就基本完成安装了。

　　最后安装显卡，再把显卡供电接上就完成所有硬件的安装了。

　　现在的中塔机箱因为空间、结构规划都比较合理、宽裕，安装硬件还是非常方便的，对于没有安装过主机的用户，可能最大的难点在于接线和理线，安装硬件问题应该不大。

　　测验平台及测验方式介绍
测验平台：
处理器：Intel Core i7 7700K OC 4.8GHz
主板：ASUS ROG STRIX Z270F Gaming
内存：G.SKILL F4-3200C16D-16GTZ
显卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB
硬盘：Kingston SSDNow KC310 960GB
电源：Corsair TX750M
散热器：采融 变形金刚
室温：26度
测验方案：
1.用测验平台分别在裸机环境和机箱内跑一组处理器负载测验，对比温度表现和热量分布。
2.用测验平台分别在裸机环境和机箱内跑一组处理器+显卡负载测验，对比温度表现和热量分布。
测验方式：
1.运用AID64只勾选Stress FPU压力测验以获得最大且稳定的处理器发热量。我们总共运行20分钟的测验，预热10分钟，10分钟过后点击Clear清除记录并开始统计平均温度，到第20分钟时截图。
2.运用AID64只勾选Stress FPU压力测验获得最大处理器发热量，运用Furmark运行Burn-in test测验获得最大显卡发热量。我们总共运行20分钟的测验，10分钟过后点击Clear清除记录并开始统计平均温度，到第20分钟时截图，对比处理器和显卡的温度情况。（注：因同时运行处理器和显卡负载测验，处理器负载测验会抢占显卡负载测验资源，所以我们设定线程1和线程2不参与处理器负载测验，不作统计）

　　测验结果分析及总结

　　从图中可以看到单烧处理器的机箱内成绩和裸机成绩只差了4度左右，处理器+GPU同时烧机则差了8-10度，GPU温度差了8度，性能表现还算可以。结合我们的红外线热量分布图，可以看出单烧处理器时机箱的风道和散热情况还是非常不错的，风冷散热器吹出的热量得以快速排出，基本没有积热现象。

　　而处理器+GPU同时烧机时，显卡部分的热量则排出较慢，尤其是供电部分的热量更是基本堆积在一个地方不动，机箱下半部分呈现出比较显著的积热现象。

　　这也是近年来主打钢化玻璃侧透效果机箱的一大问题，钢化玻璃是不可能开槽做冲网孔散热的，所以为了获得更好的侧透效果和机箱的颜值，只能是牺牲一定性能以换取美轮美奂的侧透效果。这种情况可以考虑更换更强劲的机箱风扇来推动热量排出，安钛克P8的原装风扇转速只有800转，虽然足够静音但一定程度牺牲了风量，如果对温度比较敏感，建议换转速更高的风扇。

　　灯光效果及装机效果展示

　　一组风冷散热器，一组水冷散热器的硬件安装效果，带灯的水冷散热器搭配这种侧透机箱的灯光效果会好一些。

　　总结

　　安钛克P8是一款主打高质量钢化玻璃侧板，定位主流级的中塔式侧透机箱，左侧板采用了全尺寸钢化玻璃规划，透亮质感要比亚克力面板效果好很多，可一览无遗硬件的灯光效果，让主机成为桌子上的装饰品之一。

　　规格上安钛克P8也足已满足用户的需要，支持4个2.5寸硬盘和2个3.5寸硬盘的安装，散热器高度最大支持165mm，显卡长度最大支持390mm，标配三个12cm机箱风扇，支持最大360mm冷排。

　　散热性能上安钛克P8也基本满足散热需要，在处理器单负载测验中仅比裸机高4度左右，处理器+GPU同时烧机高8-10度，对于中塔式侧透机箱来说这个性能中规中矩。如果需要较好的散热性能，需要更高转速的机箱风扇。顶部对水冷的兼容性并不理想，我们已向安钛克提出改进建议。