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甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：“要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，更创下近10年来先例。
根据半导体渠道厂商指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15%后，平均价格已来到70美元左右，第4季续涨10%，平均价格已顺利站上80美元大关。 今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂现在产能已无法满足所有客户需要，出货已进入配销（allocation）情况，因此，正在协商中的明年第1季价格涨幅已显著扩大。 业界表示，由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20%方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25%。 因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需要，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。 |
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