iPhone新品发布之前各种爆料来得都是相当的用冲击了，受到了许许多多人的关心。这一回知名数码博主曝光了来自iPhone7S Plus上的主板，并且放出了解析图，让这款iPhone新 手机被扒个精光，基本上该有的内容都可以看得一清二楚了。 
从外形看来，这两跟主板为苹果常用的L型规划，在此之上布满了各种精密零件。图中已经标注好了各个部位的关键部件名字，而我们也可以看到一些关键信息。例如左下角可以阿坤电脑有“无线充电连接座”。这块部件的出现与此前流出的无线充电板相互应，而且还考虑到机身后盖采用玻璃材质规划，这完全就是为了无线充电而打造的。在下一代iPhone上运用无线充电基本上跑不了了。
由于这块主板是iPhone7S Plus的，所以我们还看到了“3D Touch&指纹连接接座”，意味着还是采用与iPhone6代同样的正面指纹识别技术方式，由于没有透露出iPhone8的相关讯息，我们尚未得知iPhone8是否保留有指纹识别技术模块，亦或者采用了最保守的后置指纹识别技术方式。
这位知名博主不仅曝光的是主板，而且还连续放出A11处理器的真容照，一切的一切都是如此的完美契合，看得出来真实性很高。曾经我们说苹果保密机制特别严格，那是在乔布斯年代，但是现在却不一样了。泄密者可以获得高额的赏金，铤而走险拍个照亦或者泄漏点配件内容都可以大赚一笔，因此库克对此也表示很无奈，没有不漏风的墙，即便苹果保密做得再好，也依旧阻挡不了数码探测员的决心！ 
总结：
从现在的iPhone所有数据看来，iPhone7s起步为2GB运行内存，7SP与8则为3GB。运用A11处理器，采用无线充电功能，传输速度可以达到10W。而在iPhone8身上还拥有全新的Face ID与AR增强功能。另，在iPhone7上运用后置单摄像头，而其他两款选择的是双摄像头，在拍照上进行全新的算法优化，为对抗三星Note8与华为Mate10做准备。
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