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三星是下定了决心要和台积电展开全方位地同业竞争，从而从全球的各家芯片规划厂商等客户那里抢到更多的芯片生产订单。于是，2017年5月，三星的芯片制造部门便直接升级为一家具备独立运营资格的事业部门。到现在为止，三星在韩国建有两处芯片代工厂区，分别是器兴S1工厂和华城S3工厂。三星在美国德州则建有奥斯汀S2工厂。估计是到2017年底，三星便会启用华城S3工厂。未来，华城S3工厂将主要生产10nm、8nm和7nm等先进工艺的芯片。2017年7月，SK海力士也步三星的后尘，在韩国清州正式设立起一家专门从事芯片代工业务的子公司——SK海力士系统IC公司。 总而言之，未来的数年中，台积电若想在全球芯片制造行业中继续处在领先的位置，至少有必要在战术上注重英特尔和三星。按照三星制定好的计划，几年后，三星要成为在全球仅次于台积电的第二大芯片制造厂商。况且，台积电的创始人张忠谋现年86岁，可能即将从台积电退休。
台积电的代理发言人孙又文也向媒体表示：欧盟执委会和美国联邦贸易委员会并没有向台积电发出行文，从而对台积电展开相关的资料搜集。一直以来，台积电都是严格地遵守着各类法规。 接下来就不妨来简单地了解下台积电的实力到底有多强？ 第一，从2007年到2016年，台积电的营收大致呈现为快速的增长趋势。净利润也随之增长。与此同时，台积电的研究费用也每年递增。不过，一年下来，在台积电的营收中，研究费用的占比并不算太高吧。比如，从2012年到2016年，英特尔的研究费用不仅远多于台积电，研究费用在英特尔的营收中占比还基本维持在20%左右。又比如，从2014年到2016年，在中芯国际的营收中，研究费用的占比就一直比台积电高出数个百分点。
台积电的营收和净利润。（单位：百万美元）
台积电的研究费用。（单位：百万美元） 第二，在台积电的总资产中，生产设备和厂房在总资产中的占比超过了53%，现金资产在总资产中占比却是直逼30%。显然，台积电的总资产结构是十分的健康。 第三，2016年3月28日，台积电正式宣告已和南京市政府签订协议。自此，台积电将耗资30亿美元，在南京市建立一座12英寸晶圆制造工厂和一个规划服务中心，估计2018年便可试产16nm工艺的芯片。另外，台积电已在位于上海的8英寸晶圆制造工厂组织起了大约300名员工的团队并开展业务培训。一旦台积电的南京工厂建成，这些受训合格的员工就会直接转到南京工厂中工作。
台积电现有的各大芯片制造工厂。 第四，2016年，在台积电的营收中，16/20nm工艺在营收中的贡献率为29%，28nm工艺在营收中的贡献率为26%。40/50nm工艺和65nm工艺在营收中的贡献率之和为25%。16/20nm工艺和28nm工艺仍可谓是台积电的两大主力制程工艺。台积电的客户们主要来自中国和亚太地区。
2016年，在台积电的营收中，各制程工艺的贡献率。
2016年，台积电的客户来源地和客户类型。 第五，台积电的10nm工艺现已进入量产的阶段。2018年，台积电的7nm工艺开始进入量产的阶段。2020年，台积电投产5nm工艺。作为台积电的竞争厂商，三星的计划是，在2018年投产7nm工艺，在2020年投产4nm工艺。三星之所以要称之为4nm工艺，就是专门针对台积电的5nm工艺的（三星是想在工艺的命名上领先于台积电？）。英特尔从2017年起便投产10nm工艺。有种说法是，台积电和三星的14/16nm工艺相当于英特尔的10nm工艺。 |
