用水冷散热器本来是一件让人省心的事儿，上水冷就意味着芯片工作温度被压得很低，不用担心高温降频的现象。然而就是最近，摊上了一件烦心事儿，明明已经用上了处理器一体水冷散热器，但是温度还不如普通风冷散热器呢？
在检查了风道之后，发现并没有什么问题，排风进风处都很正常，并无堵塞现象，而且这款一体式水冷散热器运用时间还不到一年，出现问题的几率很低，因此排除散热器本身问题。如此一来，导热介质就是最大的原因了。
开盖前待机温度
除去散热器与处理器顶盖的那部分，核心与顶盖之间运用什么材料也是有很大影响的。大家都知道英特尔这几年不仅在消费级处理器上放弃运用钎焊工艺，就连高端处理器也开始变成硅脂U了，温度和玩家的怒气值始终居高不下，大佬不为所动，玩家只能自己动手了。
开盖前拷机温度
处理器开盖已经不是什么新鲜事儿了，多年前早有大神进行过实践，懒这个字是可以被无限放大的，让什么事情都做不成。但是处理器待机温度居然达到51℃有点太过分了吧，不测不知道一测吓一跳，拷机温度居然达到了101℃，当本辣条花了高达150元购买的打折水冷散热器是摆设吗？我要开盖！上液金！
直接开盖不墨迹
液金什么的，本辣条也是舍不得买的，毕竟酷冷博0.2ml在某宝上就要60余元，效果究竟如何谁都不知道，吉吉听到我不不停的BBBB吐槽温度之后，就掏出了传家宝酷冷博，看上去也并没有用掉多少，正好够我用一次的。
传家宝酷冷博
开盖神器和封装胶在等待了几天之后抵达中关村，就可以开始动手了。整个开盖需要的所有物品有处理器！开盖器，液金导热剂，小刷子，薄刀片，酒精布or酒精+纸巾，普通硅脂，硅脂刮板，封装胶or普通双面胶。
主角开盖神器某宝随意买
70%酒精布
开盖其实根本没有什么难度，不过就是一些倒霉的人开了钎焊U之后血的教训给大家吓怕了。在给处理器放进“刑具”之前，用刀片在顶盖和PCB之间轻轻划几圈，这不是必要步骤，只是为了减轻开盖力度，请不要过于认真将PCB划伤。
装好之后拧好推块
用附赠的内六角锁紧加力
由于之前已经在处理器周围用刀片划过一圈了，所以辣条还没出力，盖就怂了。但是直接打开又有一定的困难，所以每个方向都进行一次锁紧，最后用刀片轻轻插入缝隙，慢慢割开剩余的黑胶即可将顶盖与处理器分开。
刀片浅浅的割开
干干的相变硅脂
原来的相变硅脂其实很容易就会清理下去，而后用酒精布好好擦拭一下芯片和顶盖，便于涂抹液金。很重要的一点，在给芯片涂抹液金之前一定要记得给周围的电容做一个绝缘保护，液金虽然看上去人畜无害，可一定要把它当成金属来看待，之前有人说过用绝缘胶涂抹暴露的金属点，而本辣条就偷了个懒，直接用7783将那一排电容糊上即可做到绝缘效果。
涂上硅脂
覆盖电容
涂上液金
液金很容易就涂上
顶盖也稍稍涂一些液金
涂上封装胶
涂好电容之后，就可以在硅芯片上涂液金了，由于液金的原料对硅基物质有浸润性，所以在芯片上还是非常好涂的，只要稍稍注意一下厚度就可以了，而顶盖部分稍稍涂抹一些液金即可，主要是为了方便清除气泡，都完成后，将顶盖边缘涂抹上704封装胶轻轻盖回PCB上即可，无需过分用力按压。
周围做好防范
随便那么一涂
大神们的经验是在处理器顶盖周围涂上一圈硅脂以防侧漏，滴落到主板上烧毁电脑，虽然觉得自己手法没什么问题，但还是以防万OnePlus上防护，清扫液金到空余地区，涂成什么样子不重要，重要的是均匀即可，不然渗漏和接触不良可能就会找上门。
安装回扣具上
在装回扣具之前不用刻意的去按压顶盖让其强行与PCB粘连，前期只要稍固定好，位置摆正后，装到扣具上自然就会帮你固定好了。把冷头擦干净之后，直接扣上轻旋两下固定即可。
测验结果喜出望外
卡硬工具箱里面一般常用软件都有，所以AIDA64很容易就找到了，用这款软件我们可以精确的查看处理器的温度和进行拷机测验。在拷机测验中我们勾选处理器/FPU/cache三个选项进行，拷机时间十分钟以上。
卡硬工具箱
开盖后待机温度
在开盖之前的截图中显示，待机温度足足有51℃+，而现在只有32℃，光待机温度就降了19℃..........说以前硅脂涂好了我都不信。
拷机12分钟后
最显著的就是拷机温度了，拷机温度稳定后为52℃，相对于待机温度只提升了20℃，说明热量能够及时的被导出了，而至于最后能压到多少度，就看散热器的能耐了。温度降了这么多，肯定跟辣条之前硅脂没涂好有一定关系，但是开盖+液金一套大保健下来之后，温度能降到这种程度，实在是大大的惊喜了！辣条相信如果用更好的散热器拷机温度一定会更低的。另外，液金有风险，开盖需谨慎。
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