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维修基础知识之焊接工具使用

Chinafix 2010-6-24 03:11

电烙铁是用来进行焊接操作的工具,其原理是利用烙铁柄中的陶瓷发热体发出达到锡的溶点的高温,并传送到烙铁头上。烙铁头上的特殊涂层使得锡可以保留在烙铁头上,维修人员操作烙铁的手柄,对要处理的元件进行焊接的操作。

如图1-63所示,就是比较常用的安泰信936型防ESD恒温烙铁,其除了具有普通烙铁的特征以外,还具有防ESD(静电)功能,可以防止在对敏感的电子元件进行操作时引起的表静电将元件击穿。恒温功能也是这种烙铁一个特点,它通过内部的控制温电路,可以将烙铁头的温度固定到某一个特定的温度,当烙铁头温度降低时,则迅速的增加功率,保证烙铁头达到设定的工作温度,使烙铁的热补偿性大大提高,在操作的时候更加得心应手。

image143.jpg

烙铁的操作步骤:1.使用前先确定主机电压与供应电压是否正确,并检查是否有因为运送过程引起的损坏,及任何配件之的遗漏。2.第一次使用时,请先将海绵泡水置于上盖凹槽处,并随时保持潮湿状态,(海绵沾湿后含水量以海绵全湿且拿起海绵时,水不会滴落为标准),其次将电烙铁手柄的低压电源插头与主机上的插座接好并锁紧,非必要的时候不要拆卸。3.将电源线插上电源,并打开开关后,LED电源指示灯应该是亮的。4.将温度先行设定在200度以内让其预热,避免瞬间高温加热,以免伤及发热体寿命及加速烙铁头氧化,并记住先将烙铁头尖端沾锡面部份加锡,避免沾水致头部淬裂。5.如果想要设定温度,则将温度调节钮转至您所需要的温度 (指示灯亮),其温度会一直升至与您所设定的温度一样(指示灯熄)6.控温烙铁温度设定标准值:焊接DIP元件设定值为360±20SMT元件设定值为300±20。焊散热片温度设定值为390±20. 烙铁头的保养及使用方法:造成烙铁头不沾锡的原因,主要有下列几点,应尽可能避免。1.温度过高,超过400度时易使沾锡面氧化。2.使用时未将烙铁头沾锡面全部加锡。3.擦烙铁头用的海绵含硫量过高,太干或太脏。4.接触到有机物如塑料、润滑油或其它化合物。5.锡不纯或含锡量过低。6.第一次使用因臭味过重即直接沾水降温烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。1.在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接的物体,不可用磨擦方式焊接,这样的操作方式无助于热能传导,并且对烙铁头有损害。2.不可用以粗糙的物体磨擦烙铁头。3.不可使用含氯或酸的助焊剂,以防烙铁头被腐蚀。 4.不可加任何化学化合物接触沾锡面。5.当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新将烙铁头尖端部份沾上新锡,并将之放置在烙铁架上以及将电源关闭


1.6.4
拆焊台拆焊台是采用热风加热的方式使得被操作的元件局部升温,达到融化或焊接元件引脚的目的。如图1-64所示,就是主板维修中大量采用的850型拆焊台,它主要由主机内的气泵和手柄中的发热体组成。主机内的气泵在工作的时候,产生大量的高速空气,并由主机与手柄连接的软盘流向手柄中,手柄中的发热体通电后产生高温,从发热体中流经的高速空气由此而升温,并达到设定的温度。再由手柄的空气喷口中吹出,形成高温高速的气流,来对主板上的焊锡进行融化。image145.jpg


850拆焊台上有三个控制开关,在右上方的是电源开关,用来控制主机的电源。下面两个旋钮分别为风速和温度旋钮。通过风速和温度的调节来调节合适的气流以供除焊或焊接使用。当打开850拆焊台的电源后,气泵和发热体开始工作,按照设定的风速和温度工作,此时温度的指示是一直亮的,当温度达到设定值时,指示灯灭。温度降低以后则发热体又开始工作,以达到恒温目的。所以使用的时候,温度指示灯应是一直闪烁的。当使用完毕后要将手柄放在主机的架子上,而后关闭电源开关,这个时候主板并不断电,而是停止加热,并向手柄提供凉风来帮助发热体降温,所以这个时候,850仍会工作,但不会出热风,只是在进行着一个降温的过程,但温度降到设定的值时,主机会自动停止工作并切断电源。这样作的目的就是为了保护发热体,延长手柄的使用寿命。大家在使用的时候,一定要注意这个过程,不要急于拔掉主机的电源,要等到主机自动关闭。 1.6.4

锡炉
锡炉的原理是利用液态锡对欲焊接处进行接触,以大面积热传导并均匀受热的方法达到焊接的目的。如图1-65所示,锡炉一般用来来更换各种插槽和DIP元件,如内存槽,PCI槽。打印口等,用锡炉来焊接这些插槽,有两个好处,一是速度快,二是焊点饱满能保证焊接质量,不会有空焊。image147.jpg

锡炉在操作的时候,有如下的注意事项:1.
在操作的时候,必务要保证欲焊接部位的干燥,不能有水份存在,进行更换的时候,不要近距离的去观察焊接处,以防被锡烫伤。2.
欲焊接部位应扫适量的助焊剂,以保证锡的活性,使锡融化的过程更顺利,方便元件的更换。3.
放罢PCB板时,要以45度的角度斜置于锡炉的锡面上,标准为液态锡面与焊接处完全接触即可,尽量不要让多余的PCB接触锡面。4.
如果10秒钟内未能顺利的更换好元件,则要将PCB从锡炉上取下,放置3-5分钟后,等PCB温度降低后再进行操作,以防长时间高温使PCB变形。5.
更换结束后,要用静电刷沾去渍油或信那水等清洁剂将焊接处清洗干净,并置于通风处冷却。

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