K2无线路由器重植加USB接口的详细方法

会员455754

K2无线路由器重植加USB接口的详细方法

    买了两个K1，两个K2。K2还充值买的，今天还没有下车。汗~~~~两个K1已经换16M+128M+USB,换上H大的华硕固件，再使用魅族MX5自带的文件浏览器观看U盘上的电影，实在是爽！！！
    不过K1与K2区别还是很大的，K1压力测试5分钟（CPU99%负载）温度上60，环境温度28，K2同环境下45度。测试均为拆机壳，粘贴一个22*22*10的铝散热器。
　　看到论坛里许多朋友都在刮U，还有的认为重新植球后温度会升高。可以明确的告诉你，那种温度差别1度都不到。下面进入主题了。
　　第一步，CPU四周贴上散热锡纸。调整好温度，开吹。至于风量和温度。要看自己的设备了。我的赛克952D温度要设置到410左右。这个可以找个废旧的无铅工艺板测试一下。总之吹的时间不要太长,一般不超过60S能吹下即可。
　　第二步骤，首先看图

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图一

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图二

　　这两张图是用弯咀头拖完残留锡的。第二张为放大镜下的图片。奥秘就在红色方框内，放大镜下可以看到明显的突起，如果不适用吸锡带，这部分锡特别难以清除。用吸锡带（特别细的铜丝簇即可）配焊油把这部分吸干净。
　　第三步 焊贴片电阻和USB引出线，线用耳机内那种多股线其中一股就可以。要使用镊子加40X放大镜。如图

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图三

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图四

　　焊接完后，用万用表测量22欧姆电阻的空端与焊接点的电阻，因为漆包线太细了不好焊接。要焊接牢固。
　　第四步，使用55款多用途网植球网的25*25即可。植锡球之前一定要拖锡，把芯片上的残留高温无铅锡拖干净。再使用无水酒精清洗干净芯片。一定要拍张拖完锡的干净照片。后面要用到。

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图五

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图六

　　我用的是180度锡浆。因为在刮锡的时候会把孔眼堵住，等植完后，配合前面照的干净图片，去除芯片上没有焊盘的锡球。清理完毕，上一层焊油，用风枪在吹下，让锡球归位。如果焊油上多了，趁热用单层的面巾纸吸走多余的焊油。植完锡的图片忘记拍了。

　　第五步，焊接芯片，芯片对新手来讲是最费劲的事情。我的经验是先预热焊盘，对芯片看一端。你是不可能在冷态下完全对重合焊盘的。等加热到焊锡熔化时芯片自己会归位。等有焊油冒出来，用镊子轻推下芯片，它自己会归位，说明已经焊接好了。***********************************
改造完基本就这样了。16M flash+256M内存。拆除了K2的复位键。加装了半高的USB口。电源插头和WAN口间距离太短，宽的U盘插不上去。本来打算加成竖着的U口，但竖着的U盘插入后会碰K2背部上面的凸边。怎么都不合适。还好有一个4口的USB集线器完美插入。K2的固件完美的都是64M内存版本。没有任何USB应用。继续等待大神的杰作。

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图八

　　如果你只是插一个U盘，或者不愿意加5V模块。从黄色位置 取+即可.红色位置原本是粘贴着两个海绵金属网。加USB的话一定要去除。否则会影响无线的性能。（本来是接地散热片的。）

会员952544

这帖子不错加分鼓励

会员197069

内存加到16M是不是可以直接刷华硕AU45C固件了，不是改版 那个

会员488774

确实不错，不过我还不想改只是那他做中继用

会员871550

不错，动手能力很好。

会员199804

最后一句不明白,为什么不去除海绵金属网就会影响无线性能?

会员199804

另外请教楼主:用的什么牌子的锡膏?锡浆是什么?不是锡珠吗?

会员480677

好厉害啊！佩服！

会员1114848

CPU引两根线子真是麻烦事，楼主你是怎么做的呢

会员455754

wjhlgz 发表于 2016-9-27 15:56
另外请教楼主:用的什么牌子的锡膏?锡浆是什么?不是锡珠吗?

没这么讲究，刮锡浆，根做手机一样就行了。

会员455754

webhappyboy070 发表于 2017-5-1 21:13
CPU引两根线子真是麻烦事，楼主你是怎么做的呢

一般936烙铁+放大镜。会着不难。
没基础焊功的，不要弄。

会员1114848

yidong158 发表于 2017-5-2 13:26
一般936烙铁+放大镜。会着不难。
没基础焊功的，不要弄。

维修手机使用的飞线用在引线上行不 ？

会员919192

不错的教程，学习一下，我也准备改一个试试