按需选择优缺点并存：荣耀7C拆解

zxbai 2018-3-16 12:49

　　本期将要进行拆解的是周一刚刚发布的荣耀新手机——畅玩7C，咱们也算是趁着新鲜，赶紧拆个痛快。话不多说，这就开拆。在正式动手之前，当然还是要把卡托取出来的。这里说一句，畅玩7C的卡托不一样于常见的与或卡槽，这个卡槽可以保持双SIM卡和拓展卡同时运用，对喜欢运用内存卡的同学来说，这是一个好消息。

荣耀7C新鲜拆解：按需选择优缺点并存

按需选择优缺点并存：荣耀7C拆解　图

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　　接下来开始正式的荣耀7C拆解，首先拧下底部的两颗固定螺丝。这里吐槽一下小米的螺丝刀，经常遇到批头型号不够，小一号的太小吃不上劲，大一号的又太大无法运用的情况，最后我们还是用了老A来帮忙。

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　　螺丝搞定之后，运用撬片很容易就能把背盖分离了，我们拆解中发现畅玩7C的后置指纹识别技术其实是固定到主板之上的，分离后盖的时候不用担心排线，但是这个先观察再处理的习惯还是希望大家都能养成。

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　　后盖是很显著的三段式规划，中段为金属，上下两端采用注塑工艺保证信号溢出。实际观感上，三段之间存在一定色差，但是并不太显著。背盖上的贴片只是为了保证贴合紧密增加的垫片，并不像石墨贴一样具备辅助散热的能力。

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　　后盖拆下来之后，就可以对内部的结构下手了，首先移除最显眼的指纹识别技术元件，其排线BTB连接器是固定在金属固定件之下的，需要先卸下固定罩。这里比较出乎我们意料的是，其接口居然是粘在金属罩背部的，拆卸固定罩的时候，一同就给带下来了。

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　　拆除指纹识别技术按钮之后，小心断开所有的连接，其中包括电源、摄像头、射频线等，注意不要遗漏，以免在拆除主板的时候造成损伤，这里主板结构比较特别，暂时卖个关子，留到后面更清楚的部分再说。

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　　和以往不一样的是，这次拆干净主板上的连接之后，我们还无法直接卸下主板，需要将目光暂时转向下侧的音腔部位，挨个拧下螺丝，音腔整体就可以直接拆除了。这里我们也能看到畅玩7C运用的还是比较传统的micro USB接口，两侧都有螺丝固定，拆除的时候不要遗漏。

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　　揭下音腔之后，就可以揭秘为什么无法直接拆除主板了：畅玩7C上运用了现在比较少见的U型主板，其实所谓的主副板就是一块整体。为什么说现在比较少见，则是因为现在大多数的手机运用的都是三段式规划，上部主板，中间电池，下部副板，主板和副板之间采用FPC进行连接，而FPC有的隐藏在电池之下，有的直接在电池表面横跨，这就不用多说了。

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　　运用U型主板好处自然是板材面积增大，可以布局的位置增多，同时还省下了一条FPC和两个BTB连接器的成本，而坏处嘛，自然是中间的部分挤压了电池的空间，整机只配备了3000mAh的电池，一定程度也是受此影响。这并不是说异形主板就一定不好，毕竟公认做工和规划都很优秀的iPhone就很钟爱异形主板，但畅玩7C主板中间的部位没有放置任何的元件，单纯起了连接的作用，这个规划就比较奇怪了。

荣耀7C新鲜拆解：按需选择优缺点并存

　　可以看到，主板正面除了指纹识别技术元件之外其余部分都是有单独遮罩的，其下内容并不是很多。而背面首先看到的就是一个庞大的三卡共存卡槽，确实是挤占了不少的内部空间，也许正是因为这样，大多数的手机都采用的是非要进行选择的与或卡槽。此外，我们还能看到带有QUALCOMM标注的骁龙450芯片，和带有海力士标志的封装内存颗粒。

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