谷歌Google Pixel 2/2 XL现在已经在美国市场正式开售，国外的iFixit拆解团队也发布了Pixel 2 XL的拆解报告。报告指出谷歌Pixel 2 XL含有大量模组化组件，安装与拆除也很方便，在拆解过程中，可看到谷歌Google特制的Pixel Visual Core芯片，以及eSIM电子SIM卡的外貌。 
谷歌Pixel 2 XL采用了6英寸pOLED，辨别率为2880×1440，采用了高通骁龙Snapdragon835芯片，2.35GHz x 4 + 1.9GHz x 4合计8 核心构成的处理器，4GB RAM，预装Android 8.0 Oreo操作系统。 通过拆解前X光照片，可以看到（黄框部份）天线、（橙框部份）震动模组。红框部份则是Active Edge功能的感应器，用户紧握 手机就能启动Google Assistant语音助手。
和现在很多的智能手机一样，同样是在屏幕方面拆除。以往拆除屏幕需要预先加热，但Pixel 2 XL只用了双面胶固定，只要用吸盘和工具一点点撬开就行。连结屏幕的是丝带式电线，不容易被扯断。 
屏幕后面有一块镁制板，提升了屏幕的强度，并且隔开了屏幕与主板部分。里面还有一条热引导金属管，用来散热。 
电池利用胶水粘在主板上，容量是3520 mAh（3.86V, 13.6Wh），与三星Galaxy S8+相同，超过iPhone 8 Plus的10.28 Wh电量。
分别拆除了前后摄像头后，就可看到整块主板的面貌。其中红框是高通骁龙Snapdragon 835处理器以及三星4GB RAM，橙框是三星64GB内置储存，深蓝色框是NXP的NFC控制器、村田制作所的无线WiFi＋蓝牙芯片，黄框是Avago afem LTE模组，绿框是Qorvo QM78035天线模组，浅蓝色框是Skyworks天线放大器。
谷歌Google特制的Pixel Visual Core就是图中紫色框部份，它是特别为全新HDR+技术开发的影像处理芯片，用于图像处理与机械学习处理。现在该处理器在Android 8.0上并没有开放运用，要等 Android 8.1推出时才会开放它的功能。 
另一面是记忆体控制器、电源管理器、Quick Charge 4快充技术芯片、Gigabit LTE收发器等。醒目的红框部份，是ARM制造的SecurCore SC 300 eSIM芯片，跟Apple Watch 3所运用的相同。 
最后是手机的USB Type-C插头，本次谷歌的Pixel 2系列取消了3.5mm耳机接口，可以通过Type-C接头输出，或者运用Type-C接口的耳机。 
所有零部件拆解后全家福。
iFixit 给谷歌Pixel 2 XL的拆解评分是6 分（10分满分，分数越高越最容易拆解），原因是Pixel 2 XL基本上只用了9颗常见类型的螺丝，而且大部份零件都采用了模组化，拆下屏幕后就十分容易更换。比较难的就是屏幕的固定相对较弱（比较难以恢复），以及电池采用胶水粘贴很难拆除，还有中框结构与屏幕紧密连在一起，增加了拆解的难度。
Google Pixel 2 XL除了运用eSIM外，同样配备有SIM卡插糟。 （图片资料来源：iFixit）
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