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请教助焊膏涂多厚的一层吹焊时手机芯片才不会飘

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21#
发表于 2017-1-5 10:11:21 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
焊芯片用松香   哎  

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22#
发表于 2017-1-21 19:39:51 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
应该是楼主手工活不精要多练习

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23#
发表于 2017-1-28 00:01:10 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
应该涂多了   

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24#
发表于 2017-1-29 10:00:32 | 只看该作者 来自: 河南信阳 来自 河南信阳
可以用松香水试试

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25#
发表于 2017-2-10 23:10:27 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
学习 学习    正在学习中

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26#
发表于 2017-2-11 17:24:10 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
只要薄薄的多了buhao

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27#
发表于 2017-2-14 07:33:11 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
焊搞,薄一点就好,风速小一点就好

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28#
发表于 2017-2-17 14:35:39 | 只看该作者 来自: 河北承德 来自 河北承德
越薄越好,没有办法说出具体多厚,厚了肯定漂移

点评

具体就需要楼主自己去练了,需要有自己的方法才行  详情 回复 发表于 2017-2-17 16:09
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29#
发表于 2017-2-17 16:09:45 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
光明傲雪 发表于 2017-2-17 14:35
越薄越好,没有办法说出具体多厚,厚了肯定漂移

具体就需要楼主自己去练了,需要有自己的方法才行

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30#
发表于 2017-2-17 16:41:19 | 只看该作者 来自: 河北承德 来自 河北承德
只有不断实践才能掌握技巧,熟练后只需很少的助焊剂即可,楼上有朋友说用松香,bga肯定不行,普通直插元件还行,贴片元件最好都不要用松香,悍完很不美观,我本人现在除bga外象贴片芯片等几乎不用助焊剂,好一点的焊锡里自带的助焊剂足矣

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