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43#
发表于 2016-3-22 21:33:26
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来自: 马来西亚 来自 马来西亚
1.板子薄的确实容易出现你说的问题,在换芯片得时候风枪不要吹太久,最重要就是速度快,一般凹一点点还是没问题的,可千万别鼓包烧焦等出现
2.鼓包问题嘛要看主板本身的材质以及温度受热是否均匀吧,多少湿气还是会影响到一点,能烤下板子是最好的,没办法也是可以照做的,一般来说普通主板要搞到鼓包,都是温度过高导致,有很多维修地方都不带烤箱的,照样做BGA,我以前在店面有个BGA机器我都不拿去总店做了,直接丢上BGA台直接搞,也没鼓包,照样修 |
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